[实用新型]电表用绝缘抗击穿热敏电阻有效
| 申请号： | 201922168576.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211350243U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 隋台中 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/034 | 分类号： | H01C1/034;H01C1/14;H01C7/00 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙) 32302 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电表 绝缘 抗击 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种电表用绝缘抗击穿热敏电阻，包括芯片本体，所述的芯片本体连接有两只引脚，其特征在于：所述的芯片本体外部以及部分引脚外部整体包裹有绝缘涂层，所述的绝缘涂层包裹芯片本体部分的厚度大于包裹引脚部分的厚度；所述的两只引脚处被绝缘涂层包裹的部分之间由绝缘涂层延伸填满。
2.如权利要求1所述的电表用绝缘抗击穿热敏电阻，其特征在于：所述的芯片本体外部设置有玻璃包封层，所述的绝缘涂层将玻璃包封层以及部分引脚包裹于内部。
3.如权利要求1所述的电表用绝缘抗击穿热敏电阻，其特征在于：所述的绝缘涂层包裹芯片本体部分的厚度至少为2.9±0.4mm。
4.如权利要求1所述的电表用绝缘抗击穿热敏电阻，其特征在于：所述的绝缘涂层包裹引脚部分的厚度至少为1.8±0.3mm。
5.如权利要求1、2或3所述的电表用绝缘抗击穿热敏电阻，其特征在于：所述的绝缘涂层为耐高温大于200℃的环氧树脂。
6.如权利要求1所述的电表用绝缘抗击穿热敏电阻，其特征在于：所述的芯片本体外部设置有玻璃包封层，带有玻璃包封层的芯片本体与部分引脚设置于陶瓷外壳中，所述的陶瓷外壳内部的空隙通过绝缘涂层填满。
7.如权利要求6所述的电表用绝缘抗击穿热敏电阻，其特征在于：所述的绝缘涂层的热膨胀系数与陶瓷外壳的热膨胀系数相同。
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