[实用新型]电表用绝缘抗击穿热敏电阻

说明书

本实用新型涉及一种电表用绝缘抗击穿热敏电阻，包括芯片本体，所述的芯片本体连接有两只引脚，所述的芯片本体外部以及部分引脚外部整体包裹有绝缘涂层，所述的绝缘涂层包裹芯片本体部分的厚度大于包裹引脚部分的厚度；所述的引脚被包裹的部分之间没有间隙。本实用新型通过绝缘涂层将热敏电阻芯片以及部分引脚进行包覆，并且增加了绝缘涂层的厚度，使得本产品能够耐4kv电压；同时被包覆的引脚之间彼此没有空隙，从而能够更好的防止被电压击穿，达到耐电压、绝缘抵抗、耐热与热传导特性。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是一种电表用绝缘抗击穿热敏电阻。

背景技术

现有技术，如图1所示，仅玻璃封装二极管型热敏电阻的玻璃体包裹环氧树脂保护层，引脚未包覆，引脚与玻璃体之间亦未包覆，因此该结构仅能防止灰尘或水气进入，无法应用于高电压通过的场合，更无法应用于电表。

又如图2所示，现有技术中，热敏电阻的玻璃包封层的表面以及部分引线表面形成一绝缘涂层，但是，引脚的绝缘涂层厚度为1.2±0.2mm；玻璃包封层的绝缘涂层厚度为2.5±0.3mm；该涂层厚度无法使引脚及玻璃包封层完整被包封在epoxy之中，因此，引脚与玻璃包封层之间具有缝隙，该缝隙容易被电压击穿。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种电表用绝缘抗击穿热敏电阻，具有优良的耐电压、绝缘抵抗、耐热与热传导特性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电表用绝缘抗击穿热敏电阻，包括芯片本体，所述的芯片本体连接有两只引脚，所述的芯片本体外部以及部分引脚外部整体包裹有绝缘涂层，所述的绝缘涂层包裹芯片本体部分的厚度大于包裹引脚部分的厚度；所述的两只引脚处被绝缘涂层包裹的部分之间由绝缘涂层延伸填满。

进一步的说，本实用新型所述的芯片本体外部设置有玻璃包封层，所述的绝缘涂层将玻璃包封层以及部分引脚包裹于内部。

再进一步的说，本实用新型所述的绝缘涂层包裹芯片本体部分的厚度至少为2.9±0.4mm。

再进一步的说，本实用新型所述的绝缘涂层包裹引脚部分的厚度至少为1.8±0.3mm。

更进一步的说，本实用新型所述的绝缘涂层为耐高温大于200℃的环氧树脂。

再进一步的说，本实用新型所述的芯片本体外部设置有玻璃包封层，带有玻璃包封层的芯片本体与部分引脚设置于陶瓷外壳中，所述的陶瓷外壳内部的空隙通过绝缘涂层填满。

再进一步的说，本实用新型所述的绝缘涂层的热膨胀系数与陶瓷外壳的热膨胀系数相同。

本实用新型的有益效果是，解决了背景技术中存在的缺陷，通过绝缘涂层将热敏电阻芯片以及部分引脚进行包覆，并且增加了绝缘涂层的厚度，使得本产品能够耐4kv电压；同时被包覆的引脚之间彼此没有空隙，从而能够更好的防止被电压击穿，达到耐电压、绝缘抵抗、耐热与热传导特性。

附图说明

图1-图2是现有技术的热敏电阻的结构示意图；

图3是本实用新型的结构示意图；

图4是本实用新型另一实施例的结构示意图；

图5是本实用新型的使用状态示意图；

图中：1、芯片本体；2、引脚；3、玻璃包封层；4、绝缘涂层；5、引脚之间的空隙；6、陶瓷壳；7、电路板；8、电表端子台；9、铜柱开孔。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。