[实用新型]一种处理器芯片

权利要求书

1.一种处理器芯片，包括：晶粒和基板，所述晶粒上具有多个金属凸点，所述基板中具有过孔和与所述过孔电连接的印制电路；所述晶粒设在所述基板上，其特征在于，所述晶粒上的至少一个金属凸点，通过所述基板中的过孔和印制电路与所述基板底部的两个引脚电连接。

2.根据权利要求1所述的处理器芯片，其特征在于，所述基板底部、与所述晶粒上的同一金属凸点电连接的两个引脚中，至少一个引脚与焊料球电连接。

3.根据权利要求1所述的处理器芯片，其特征在于，所述晶粒上的第一金属凸点，与第一过孔电连接，所述第一过孔与第一印制电路和第二印制电路电连接；所述第一印制电路通过第二过孔与第一引脚电连接；所述第二印制电路通过第三过孔与第二引脚电连接。

4.根据权利要求3所述的处理器芯片，其特征在于，所述第一印制电路和第二印制电路，在所述基板中处于不同层。

5.根据权利要求3所述的处理器芯片，其特征在于，所述第一印制电路和第二印制电路，在所述基板中处于同一层。

6.根据权利要求3所述的处理器芯片，其特征在于，所述第一过孔与所述第一印制电路和/或所述第二印制电路的连接处设有选择开关器件。

7.根据权利要求1所述的处理器芯片，其特征在于，所述晶粒上同时与所述基板底部的两个引脚电连接的金属凸点，为所述晶粒上、对DDR4和DDR5提供不同信号的金属凸点。