[实用新型]一种处理器芯片

说明书

本实用新型的实施例公开一种处理器芯片，涉及芯片技术领域，为便于丰富主板布线方式而发明。所述处理器芯片，包括：晶粒和基板，所述晶粒上具有多个金属凸点，所述基板中具有过孔和与所述过孔电连接的印制电路；所述晶粒设在所述基板上，其特征在于，所述晶粒上的至少一个金属凸点，通过所述基板中的过孔和印制电路与所述基板底部的两个引脚电连接。本实用新型适用于信息处理和程序执行。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，尤其涉及一种处理器芯片。

背景技术

在制作处理器芯片时，在晶粒上加工金属凸点(bump)，并使晶粒上的电路接口与金属凸点对应，再通过封装基板，将金属凸点与封装基板背部的引脚电连接，再通过引脚将晶粒上的电路与外部电路连接。在实际使用时，将处理器芯片以及其它器件安装于具有印制电路的主板，处理器芯片与其它器件的连接通过主板上的印制电路建立电连接，现有技术中，处理器芯片内的金属凸点与引脚一一对应，处理器芯片上的引脚位置固定，在与其它器件连接时，只能针对一个引脚的位置对主板布线，显然，这种一个金属凸点对应一个引脚，使得主板布线时，布线方式较为单一。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种处理器芯片，便于主板灵活布线。

本申请实施例提供一种处理器芯片，包括：晶粒和基板，所述晶粒上具有多个金属凸点，所述基板中具有过孔和与所述过孔电连接的印制电路；所述晶粒设在所述基板上，所述晶粒上的至少一个金属凸点，通过所述基板中的过孔和印制电路与所述基板底部的两个引脚电连接。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述基板底部、与所述晶粒上的同一金属凸点电连接的两个引脚中，至少一个引脚与焊料球电连接。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述晶粒上的第一金属凸点，与第一过孔电连接，所述第一过孔与第一印制电路和第二印制电路电连接；所述第一印制电路通过第二过孔与第一引脚电连接；所述第二印制电路通过第三过孔与第二引脚电连接。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述第一印制电路和第二印制电路，在所述基板中处于不同层。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述第一印制电路和第二印制电路，在所述基板中处于同一层。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述第一过孔与所述第一印制电路和/或所述第二印制电路的连接处设有选择开关器件。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述晶粒上同时与所述基板底部的两个引脚电连接的金属凸点，为所述晶粒上、对DDR4和DDR5提供不同信号的金属凸点。

本申请实施例提供的一种处理器芯片，通过将晶粒上的至少一个金属凸点，通过基板中的过孔和印制电路与基板底部的两个引脚电连接，即至少有一个金属凸点对应两个引脚，在处理器芯片通过主板上的布线与其它器件的连接时，可以灵活地选择金属凸点对应的两个引脚中的任一一个引脚对主板进行布线，从而，使主板布线更加灵活。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一实施例处理器芯片的结构示意图；

图2为本申请又一实施例处理器芯片的结构示意图；

图3为本申请另一实施例处理器芯片的结构示意图；

图4为本申请再一实施例处理器芯片的结构示意图；

图5为DDR4和DDR5性能对比表；

图6为DDR43200到DDR53200内存带宽对比图；