[实用新型]一种晶片清洗架有效
申请号: | 201922177672.0 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN211125589U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王含冠;梁庆瑞;王瑞;李鹏;陈龙;徐殿翔 | 申请(专利权)人: | 山东天岳先进材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 王宽 |
地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 清洗 | ||
本实用新型公开了一种晶片清洗架,其包括:固定板,所述固定板设有滑道;至少两个侧板,所述侧板通过第一连接件与所述滑道滑动连接,相邻的所述两个侧板的沿所述滑道的相对面为插片面,所述插片面设有相互对应的插片槽;和紧固件,所述紧固件与所述第一连接件对应,将所述第一连接件与所述滑道位置固定。通过设置滑道,使侧板可以相对于固定板移动,从而可以改变相邻的侧板之间的垂直距离,改变插片槽的尺寸,适用于不同尺寸的包括标准和非标准尺寸的晶片,减少清洗成本。另外,由于侧板在滑道中滑动,两个侧板之间的距离可以从无限接近至滑道长度的距离,可以调整的范围更大,适用于更多种尺寸的晶片。
技术领域
本实用新型涉及晶片清洗技术领域,具体涉及一种晶片清洗架。
背景技术
在晶片的加工过程中,晶片表面会不可避免地产生杂质颗粒,杂质颗粒会刮伤晶片,造成晶片的报废。另外,晶片表面的洁净度也将直接影响下游外延器件的使用寿命,因此,晶片清洗程序在晶片加工过程中占有非常重要的地位。目前,晶片清洗程序往往借助清洗用具,传统的清洗用具有2inch、3inch、4inch、5inch、6inch等不同尺寸规格,种类繁多、造价昂贵、无法清洗非标准尺寸的晶片,不同尺寸的晶片需要借助不同的清洗用具来清洗,清洗成本高。
需要说明的是,上述内容属于发明人的技术认知范畴,并不必然构成现有技术。
发明内容
本实用新型的目的在于提供了一种晶片清洗架,用以解决现有清洗工具仅能清洗一种规格、仅能清洗标准尺寸规格的晶片的问题。
本实用新型提供一种晶片清洗架,包括:固定板和至少两个侧板。固定板设有滑道。侧板通过第一连接件与滑道滑动连接,相邻的两个侧板的沿滑道的相对面为插片面,插片面设有相互对应的插片槽。晶片清洗架还包括与第一连接件对应的紧固件,紧固件将第一连接件与滑道位置固定。通过设置滑道,使侧板可以相对于固定板移动,从而可以改变相邻的侧板之间的垂直距离,改变插片槽的尺寸,适用于不同尺寸的包括标准和非标准尺寸的晶片,减少清洗成本。另外,由于侧板在滑道中滑动,两个侧板之间的距离可以从无限接近至滑道长度的距离,可以调整的范围更大,适用于更多种尺寸的晶片。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,晶片清洗架还包括连接板,连接板与固定板相对设置,连接板设有导向槽,侧板通过第二连接件与导向槽连接,第二连接件滑设于导向槽。提高了晶片清洗架的稳固性。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,固定板还设有平行于滑道的滑槽,侧板设有与滑槽滑动连接的滑块。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,滑槽为T型滑槽,滑块为能够匹配该滑槽的T型滑块,避免发生滑块脱离滑槽的情况。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,滑道为长条孔。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,第一连接件为螺杆,螺杆的一端固定于侧板,另一端穿出长条孔,螺杆的穿出长条孔的部分设有外螺纹。紧固件为螺母,螺母与螺杆的外螺纹匹配,方便操作。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,侧板的插片面沿插片槽的延伸方向依次包括竖直段与倾斜段,倾斜段向相对的侧板一侧倾斜,有效防止晶片掉落,而且使清洗废液及时流走,避免对晶片造成二次污染。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,位于同一侧板的各插片槽的槽宽不同。
在晶片清洗架的优选的实现方式中,晶片清洗架包括三个侧板,三个侧板沿滑道依次排布,可以实现同时对多种尺寸晶片的清洗,提高工作效率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型一实施方式中晶片清洗架的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造