[实用新型]键合丝用热风吹干装置有效
| 申请号： | 201922179176.9 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210535637U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 李军;朱小良 | 申请（专利权）人： | 江苏金蚕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 键合丝用 热风 吹干 装置 | ||
【权利要求书】：
1.键合丝用热风吹干装置，其特征在于：所述热风吹干装置设置在高温热处理炉前，热风吹干装置包括平台（2）以及固定设置在平台（2）底端的支架（1），平台（2）上设置有内部呈中空腔体状且顶端面开设有若干热风口（6）、用于放置键合丝（7）的扁平状风管（5），扁平状风管（5）通过通风管道（4）连接设置有用于向扁平状风管（5）内部鼓入热风以保证热风从热风口（6）排出、从而将键合丝（7）表面残留水吹干的电热鼓风机（3）；所述平台（2）上还设置有用于对键合丝（7）进行二次吸水以保证键合丝（7）表面充分干燥的二次吸水结构（8）。
2.根据权利要求1所述的键合丝用热风吹干装置，其特征在于：所述二次吸水结构（8）包括呈环形状的定位管道（83）、卡设置在定位管道（83）内部且呈环形状的吸水海绵层（82）以及与吸水海绵层（82）的内壁相固定且呈环形状用于保证键合丝（7）穿过的无纺布层（81），定位管道（83）通过L型支架（84）设置在平台（2）上。
3.根据权利要求1所述的键合丝用热风吹干装置，其特征在于：所述电热鼓风机（3）电性连接有用于调节电热鼓风机（3）频率的变频器。
4.根据权利要求1所述的键合丝用热风吹干装置，其特征在于：所述通风管道（4）为不锈钢管道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
