[实用新型]键合丝用热风吹干装置有效
申请号: | 201922179176.9 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210535637U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 李军;朱小良 | 申请(专利权)人: | 江苏金蚕电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/488 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合丝用 热风 吹干 装置 | ||
本实用新型公开了一种键合丝用热风吹干装置,所述热风吹干装置设置在高温热处理炉前,热风吹干装置包括平台以及固定设置在平台底端的支架,平台上设置有内部呈中空腔体状且顶端面开设有若干热风口的扁平状风管,扁平状风管通过通风管道连接设置有电热鼓风机;所述平台上还设置有用于对键合丝进行二次吸水以保证键合丝表面充分干燥的二次吸水结构。本实用新型使得电热鼓风机鼓出的热风由热风口吹出,吹出的热风对放置在扁平状风管上的键合丝进行吹干;而后,键合丝通过在拉动的作用下,进入到二次吸水结构内,由二次吸水结构中的吸水海绵层进行二次吸水,进而能够更加有效地保证键合丝进入高温热处理炉前表面没有水分。
技术领域
本实用新型涉及键合丝清洗技术领域,特别是一种键合丝用热风吹干装置。
背景技术
键合丝,是用途广泛的产品,如集成电路、大型积体晶片和晶体管,其优点是能满足不同类型的封装,目前常见的为键合金丝和键合铜丝,前者相较于后者有许多优良的性能,但是其成本也相对高很多。键合丝在生产过程中需要对键合丝进行清洗,键合丝的干净程度直接影响到键合丝产品的质量。
但是,键合丝经清洗后会在键合丝的表面残留下水分,如果此时键合丝带水进入高温热处理炉内,水气化会氧化键合丝,从而影响键合丝产品的质量。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种键合丝用热风吹干装置,以解决键合丝经清洗后会在键合丝的表面残留下水分,进入高温热处理炉内,水气化会氧化键合丝的问题,以将键合丝表面的水分冲干,防止键合丝氧化,以提高键合丝产品的质量。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案如下。
键合丝用热风吹干装置,所述热风吹干装置设置在高温热处理炉前,热风吹干装置包括平台以及固定设置在平台底端的支架,平台上设置有内部呈中空腔体状且顶端面开设有若干热风口、用于放置键合丝的扁平状风管,扁平状风管通过通风管道连接设置有用于向扁平状风管内部鼓入热风以保证热风从热风口排出、从而将键合丝表面残留水吹干的电热鼓风机;所述平台上还设置有用于对键合丝进行二次吸水以保证键合丝表面充分干燥的二次吸水结构。
进一步优化技术方案,所述二次吸水结构包括呈环形状的定位管道、卡设置在定位管道内部且呈环形状的吸水海绵层以及与吸水海绵层的内壁相固定且呈环形状用于保证键合丝穿过的无纺布层,定位管道通过L型支架设置在平台上。
进一步优化技术方案,所述电热鼓风机电性连接有用于调节电热鼓风机频率的变频器。
进一步优化技术方案,所述通风管道为不锈钢管道。
由于采用了以上技术方案,本实用新型所取得技术进步如下。
本实用新型结构简单、设计独特,通过在高温热处理炉前设置热风吹干装置、在平台上设置扁平状风管、扁平状风管通过通风管道连接设置有电热鼓风机的方式,使得电热鼓风机鼓出的热风由热风口吹出,吹出的热风对放置在扁平状风管上的键合丝进行吹干;而后,键合丝通过在拉动的作用下,进入到二次吸水结构内,键合丝穿过二次吸水结构的无纺布层,由二次吸水结构中的吸水海绵层进行二次吸水,使得键合丝在热风吹动作用下未吹干的情况,能够有效地对键合丝表面的水分进行吸收,进而能够更加有效地保证键合丝进入高温热处理炉前表面没有水分,进而有效地防止键合丝氧化,提高了键合丝热处理的产品质量。
本实用新型中吸水海绵层是卡设置在定位管道内部的,所以在使用一段时间后,将吸水海绵层和无纺布层抽出,更换上新的即可,十分方便。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的主视图;
图3为本实用新型的俯视图;
图4为本实用新型所述二次吸水结构的右视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造