[实用新型]一种晶圆圆心位置纠心装置有效
申请号: | 201922187816.0 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210628269U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 胡建军 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆圆 位置 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆圆心位置纠心装置,包括内置腔映射板,所述内置腔的内部设置有内板,且内板的内部安装有主体,所述主体的外部表面设置有标尺,所述标尺底部外部的一端安装有连接座,且连接座的内部设置有固定螺栓,所述映射板位于内板内部的左端。该一种晶圆圆心位置纠心装置通过辅助装置、滑道、电动推杆和红外线的设置,能够利用红外线的设置辅助性的对晶圆圆心位置的准确程度进行肉眼的识别,便于使用者在机器加工过程中从外部对晶圆圆心的位置进行实时的观察,为使用者提供便捷,且可根据主体的安装时的厚度利用电动推杆的作用对红外线的位置的高度进行调整,无需使用者手动操作,使用较为灵活。
技术领域
本实用新型涉及纠心装置技术领域,具体为一种晶圆圆心位置纠心装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,在对晶圆的切割过程中会出现一定程度的偏差,从而对晶圆圆心的纠正引起了人们的关注。
市场上的纠心装置在使用过程中不能够快速的对揪心位置进行快速对齐,给使用者的使用带来不便,并且不具有外部辅助性判断圆心是否对准装组件,不能够达到较佳的纠心,为此,我们在现有的纠心装置的基础上进行改进和创新。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆圆心位置纠心装置,以解决上述背景技术中提出的纠心装置在使用过程中不能够快速的对揪心位置进行快速对齐,给使用者的使用带来不便,并且不具有外部辅助性判断圆心是否对准装组件,不能够达到较佳的纠心的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆圆心位置纠心装置,包括内置腔和映射板,所述内置腔的内部设置有内板,且内板的内部安装有主体,所述主体的外部表面设置有标尺,所述标尺底部外部的一端安装有连接座,且连接座的内部设置有固定螺栓,所述映射板位于内板内部的左端,所述内板内部的右端安装有辅助装置。
优选的,所述连接座外部的一端与主体底部的外部为固定连接,且连接座关于主体的中心呈环形分布。
优选的,所述主体通过连接座与固定螺栓和内板构成固定结构,且内板的外部与内置腔为一体化结构。
优选的,所述内置腔的形状为矩形结构,且内置腔的内部与辅助装置的外部为紧密贴合。
优选的,所述标尺的内部与主体为固定连接,且标尺的形状为圆环形结构。
优选的,所述辅助装置包括滑道、电动推杆和红外线,且辅助装置内部的中部安装有滑道,所述滑道的内部设置有电动推杆,且电动推杆顶部的内部连接有红外线。
优选的,所述红外线底部的外部与电动推杆为固定连接,且红外线通过滑道与电动推杆构成升降结构。
优选的,所述电动推杆底部的外部与滑道内部的底部为焊接连接,且滑道的俯视截面形状为半圆形结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该一种晶圆圆心位置纠心装置在使用过程中可利用主体外部标尺的设置快速的在内板的中部找到准确的位置,便于使用者对主体进行后续的固定,安装时晶圆和研磨盘同心,标尺的外部表面环形设置有刻度线,略突出于标尺的外部表面,不会在长时间的使用过程中磨损消失,内板内部也设置的环形刻度线,当需对主体进行安装时保持内板与标尺外部的刻度线一致时即可利用连接座与固定螺栓进行便捷的固定;
2、整个操作,结构简单,使用方便,无需较多技术,即可实现快速的定位与安装,便于使用者的使用,整个纠心装置是用在研磨机上,安装时晶圆和研磨盘同心,可将待研磨的晶圆放置在研磨盘上,辅助研磨机在操作过程中保持较为精确的位置,为研磨的精准程度提供支持,方便对晶圆进行研磨;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造