[实用新型]用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置有效
| 申请号： | 201922188906.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN212095894U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | W·布拉哈 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B24B41/04 | 分类号： | B24B41/04;B24B41/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡洪贵 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 磨削 改进 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，包括
磨削主轴(4)和框架元件(3)，
所述框架元件(3)包括定位成彼此相对的内部的第一凹槽(9a)和第二凹槽(9b)，并且
所述磨削主轴(4)能在所述框架元件(3)中轴向地被引导，其特征在于
所述第二凹槽(9b)是楔形的，使得楔(1)能沿轴向方向被插入到所述磨削主轴(4)和第二凹槽(9b)之间，其中
所述楔(1)的轴向位置决定了在磨削主轴(4)和框架元件(3)之间的游隙。
2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，其特征在于，
所述楔(1)通过螺旋装置(5)被附接到所述框架元件(3)的端面，使得能以重复精度设置轴向位置。
3.根据权利要求1或2所述的用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，其特征在于，框架元件(3)的形成第一凹槽(9a)的表面包括滑动涂层，磨削主轴(4)的一侧能在所述滑动涂层上滑动。
4.根据权利要求1或2所述的用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，其特征在于，所述楔(1)在面向所述磨削主轴(4)的侧部上包括滑动涂层。
5.根据权利要求1或2所述的用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，其特征在于，
使用的滑动表面包括来自如下材料列表中的材料：灰口铸铁、烧结金属、塑料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于硅电子股份公司，未经硅电子股份公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922188906.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于水泥生产的双轴加湿搅拌机
- 下一篇：一种溴化锂生产用搅拌装置
