[实用新型]用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置

说明书

本实用新型提供了一种用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，其包括框架元件，该框架元件包括两个相对的内部凹槽，磨削主轴可以在该内部凹槽中被轴向地引导，第一凹槽具有滑动涂层，磨削主轴的一侧能在该滑动涂层上滑动；并且第二凹槽是楔形的使得楔可以在轴向方向上被插入到磨削主轴和凹槽之间，其中该楔的轴向位置决定了磨削主轴和框架元件之间的游隙，并且该楔在面向磨削主轴的一侧上具有滑动涂层。

技术领域

本实用新型涉及一种能够对半导体晶片进行盘式磨削的装置，尤其涉及一种在用于通过双面磨削机的磨削主轴的改良的定向、磨削主轴位置的校正来对准双面磨削机的方法中使用的装置以及用于实现该方法的合适的装置。

背景技术

双面磨削机被用在晶片工业的制造过程中的机械加工步骤中，用于生产半导体晶片，特别是硅晶片。涉及到半导体晶片的机械研磨、去除材料加工。

经常使用同时双面磨削(“双盘磨削”，DDG)，以为了获得加工的半导体晶片的特别好的几何形状，特别是与例如所谓的磨削方法 (lapping method)的替代加工方法相比。例如从EP 868 974A2中已知一种合适的双盘磨削方法和适用于实施该方法的装置。

半导体晶片在安装在相对的主轴上的两个磨削轮或盘之间以自由浮动的方式在两侧上同时地被加工。在这种情况下，半导体晶片以轴向上基本没有约束力的方式在两个水垫或空气垫(例如，所谓的液体垫)之间被引导，并由引导环或由各径向辐条防止径向地“漂浮走”。在磨削过程中，半导体晶片通常以被接合到半导体晶片的定向凹口中的所谓“凹口指”驱动的方式旋转。

合适的盘式磨削机例如由Koyo Machine Industries Co.,Ltd提供。 DXSG320型适用于磨削直径为300mm的半导体晶片。金刚石磨削盘通常用作磨削工具。

但是，现有技术所示的盘式磨削机在磨削后的晶片平坦度的结果方面存在缺陷。所获得的晶片的平坦度要得到改善。

发明人认识到，在现有技术中使用的轴承的类型影响了所获得的晶片的平坦度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于半导体晶片的盘式磨削的改进装置，包括磨削主轴和框架元件，所述框架元件包括定位成彼此相对的内部的第一凹槽和第二凹槽，并且所述磨削主轴能在所述框架元件中轴向地被引导，其中所述第二凹槽是楔形的，使得楔能沿轴向方向被插入到所述磨削主轴和第二凹槽之间，其中所述楔的轴向位置决定了在磨削主轴和框架元件之间的游隙。

附图说明

图1示出了本实用新型的用于双面磨削的装置。

具体实施方式

该装置包括具有两个相对布置的内部的第一凹槽(9a)和第二凹槽(9b)的框架元件(3)，磨削主轴(4)可以在其中沿轴向方向被引导。磨削主轴被附接到磨削轮保持装置(6)上，并且在该保持装置上安装磨削轮(8)。

优选地，框架元件的形成第一凹槽(9a)的表面包括滑动涂层，磨削主轴可以在该滑动涂层上滑动。

滑动涂层优选由灰口铸铁(grey cast iron)、烧结金属(sintered metal)或塑料制成。

第二凹槽(9b)是楔形的，使得楔(1)可以沿轴向方向被插入到磨削主轴(4)和第二凹槽(9b)之间，其中楔的轴向位置决定了磨削主轴之间的游隙。

优选地，楔(2)在面向磨削主轴(4)的侧部上包括滑动涂层。

优选地，楔通过螺旋装置(5)被安装到框架元件的端面(7)上，使得可以重复精度(repeat accuracy)设置轴向位置。

第二凹槽(9b)优选地通过增加第二楔(2)形成，该第二楔(2) 摩擦安装到框架元件。因此可以使用其它装置将第二楔(2)固定到框架元件(3)。