[实用新型]封装线圈及电子设备有效
| 申请号： | 201922191213.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210896838U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 莫凑全 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F5/00 | 分类号： | H01F5/00;H01F5/04;H01F7/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 闫晓欣 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 线圈 电子设备 | ||
1.一种封装线圈，其特征在于，包括：
封装体；
螺旋线圈，至少部分埋设于所述封装体内；所述螺旋线圈具有两个预留引出线；以及
两个导电件，至少部分埋设于所述封装体内；所述导电件具有第一导电面以及裸露的第二导电面；一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的一个预留引出线电连接，另一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的另一个所述预留引出线电连接。
2.根据权利要求1所述的封装线圈，其特征在于，所述第一导电面与所述第二导电面相背设置；所述第二导电面与所述螺旋线圈的轴线垂直。
3.根据权利要求2所述的封装线圈，其特征在于，所述螺旋线圈在所述第二导电面所在平面上的投影部分落在所述第二导电面上。
4.根据权利要求2所述的封装线圈，其特征在于，两个所述导电件相互平行；在垂直于两个所述导电件排布的方向，所述导电件贯穿所述封装体。
5.根据权利要求1所述的封装线圈，其特征在于，所述封装体包括至少两个间隔设置的子封装结构；所述封装线圈包括至少两个串联连接的所述螺旋线圈；所述子封装结构与所述螺旋线圈一一对应设置；
或，所述封装体包括至少两个间隔设置的子封装结构；每个所述螺旋线圈部分设于至少两个所述子封装结构内。
6.根据权利要求1所述的封装线圈，其特征在于，所述螺旋线圈全部埋设于所述封装体内。
7.根据权利要求1所述的封装线圈，其特征在于，所述封装线圈包括至少两个串联连接的所述螺旋线圈。
8.根据权利要求1至7任一项所述的封装线圈，其特征在于，所述封装体具有夹持表面，所述夹持表面呈不平坦状。
9.根据权利要求1至7任一项所述的封装线圈，其特征在于，所述螺旋线圈与所述导电件焊接连接、压接连接或采用导电胶粘接连接；且/或所述封装体为热固胶水封装体、UV胶水封装体、环氧树脂封装体或铁合金胶封装体。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的封装线圈。
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