[实用新型]封装线圈及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种封装线圈及电子设备。一种封装线圈，包括：封装体；螺旋线圈，至少部分埋设于所述封装体内；所述螺旋线圈具有两个预留引出线；以及两个导电件，至少部分埋设于所述封装体内；所述导电件具有第一导电面以及裸露的第二导电面；一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的一个预留引出线电连接，另一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的另一个所述预留引出线电连接。上述封装线圈，在将螺旋线圈安装至电子设备上时，可直接通过封装体拿取螺旋线圈，避免螺旋线圈变形。且通过至少部分埋设于封装体内的导电件与电子设备上的其它元件电连接，容易定位，提高安装效率。

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种封装线圈及电子设备。

背景技术

目前，马达等电子设备通过螺旋线圈通电后产生的磁场作为驱动力量。一般地，采用铜合金等导电合金形成横截面为圆形、方形或椭圆形等形状的导线，将导电线缠绕加工形成螺旋线圈。然而，一般形成螺旋线圈的导线的横截面积较小，形成的螺旋线圈强度小，易变形。故在将螺旋线圈安装至相应的电子设备上时不容易定位，效率低。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种安装时容易定位的封装线圈。

一种封装线圈，包括：

封装体；

螺旋线圈，至少部分埋设于所述封装体内；所述螺旋线圈具有两个预留引出线；以及

两个导电件，至少部分埋设于所述封装体内；所述导电件具有第一导电面以及裸露的第二导电面；一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的一个预留引出线电连接，另一个所述导电件的第一导电面与所述螺旋线圈的另一个所述预留引出线电连接。

上述封装线圈，在将螺旋线圈安装至电子设备上时，可直接通过封装体拿取螺旋线圈，避免螺旋线圈变形。且通过至少部分埋设于封装体内的导电件与电子设备上的其它元件电连接，容易定位，提高安装效率。

在其中一个实施例中，所述第一导电面与所述第二导电面相背设置；所述第二导电面与所述螺旋线圈的轴线垂直。

在其中一个实施例中，所述螺旋线圈在所述第二导电面所在平面上的投影部分落在所述第二导电面上。

在其中一个实施例中，两个所述导电件相互平行；在垂直于两个所述导电件排布的方向，所述导电件贯穿所述封装体。

在其中一个实施例中，所述封装体包括至少两个间隔设置的子封装结构；所述封装线圈包括至少两个串联连接的所述螺旋线圈；所述子封装结构与所述螺旋线圈一一对应设置，

或，所述封装体包括至少两个间隔设置的子封装结构；每个所述螺旋线圈部分设于至少两个所述子封装结构内。

在其中一个实施例中，所述螺旋线圈全部埋设于所述封装体内。

在其中一个实施例中，所述封装线圈包括至少两个串联连接的所述螺旋线圈。

在其中一个实施例中，所述封装体具有夹持表面，所述夹持表面呈不平坦状。

在其中一个实施例中，所述螺旋线圈与所述导电件焊接连接、压接连接或采用导电胶粘接连接；优选是焊接；且/或所述封装体为热固胶水封装体、UV胶水封装体、环氧树脂封装体或铁合金胶封装体。

本实用新型还提供一种电子设备。

一种电子设备，包括本实用新型提供的封装线圈。

上述电子设备，在将螺旋线圈安装至电子设备上时，可直接通过封装体拿取螺旋线圈，避免螺旋线圈变形。且通过执手部分埋设于封装体内的导电件与电子设备上的其它元件电连接，容易定位，提高封装线圈的安装效率，进而提高电子设备的组装效率。

附图说明