[实用新型]一种高性能的芯片

权利要求书

1.一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，其特征在于：还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，所述外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔，其中一个石墨烯散热片固定于外壳体顶平面，另一个石墨烯散热片固定于外壳体底平面；其中一个石墨烯基板分别设置于外壳体顶部的下表面和一个芯片之间，另一个石墨烯基板分别设置于外壳体底部的上表面和另一个芯片之间，石墨烯散热片通过散热孔与其相邻的石墨烯基板相对设置。

2.如权利要求1所述的高性能的芯片，其特征在于：位于所述外壳体顶平面的散热孔和位于所述外壳体底平面的散热孔均分别为五个，位于外壳体顶平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置，位于外壳体底平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置。

3.如权利要求1或2所述的高性能的芯片，其特征在于：所述石墨烯散热片和所述石墨烯基板均呈平板状。

4.如权利要求1或2所述的高性能的芯片，其特征在于：所述外壳体呈空心柱状，所述外壳体两端面均呈六边形。