[实用新型]一种高性能的芯片

说明书

本实用新型提供一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔，其中一个石墨烯散热片固定于外壳体顶平面，另一个石墨烯散热片固定于外壳体底平面；其中一个石墨烯基板分别设置于外壳体顶部的下表面和一个芯片之间，另一个石墨烯基板分别设置于外壳体底部的上表面和另一个芯片之间，石墨烯散热片通过散热孔与其相邻的石墨烯基板相对设置。本实用新型与现有技术相比，确保了芯片高效运行，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种高性能的芯片。

背景技术

目前，在现有技术中，存在一种芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面。其存在的问题是：芯片因工作后升温而使性能下降，芯片不能高效运行，缩短了使用寿命。

为此，本实用新型提供一种高性能的芯片。

实用新型内容

鉴于现有的技术存在的上述问题，本实用新型的目的在于提供一种高性能的芯片，确保了芯片高效运行，延长使用寿命。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，所述外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔，其中一个石墨烯散热片固定于外壳体顶平面，另一个石墨烯散热片固定于外壳体底平面；其中一个石墨烯基板分别设置于外壳体顶部的下表面和一个芯片之间，另一个石墨烯基板分别设置于外壳体底部的上表面和另一个芯片之间，石墨烯散热片通过散热孔与其相邻的石墨烯基板相对设置。

作为优选的技术方案，位于所述外壳体顶平面的散热孔和位于所述外壳体底平面的散热孔均分别为五个，位于外壳体顶平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置，位于外壳体底平面的五个散热孔分别沿外壳体长度方向等距相间设置。

作为优选的技术方案，所述石墨烯散热片和所述石墨烯基板均呈平板状。

作为优选的技术方案，所述外壳体呈空心柱状，所述外壳体两端面均呈六边形。

如上所述，本实用新型涉及的一种高性能的芯片，具有以下有益效果：

本实用新型利用上述的高性能的芯片后，与现有技术相比，通过设置两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，结合外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔；由于采用了此种结构，能够使芯片工作后所产生的热量，该热量通过与芯片接触的石墨烯基板、散热孔传导至石墨烯散热片，以避免设置于放置腔的芯片因高温使性能下降，从而确保了芯片高效运行，延长使用寿命。

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

附图说明

图1为一种高性能的芯片的立体图；

图2为一种高性能的芯片的主视图；

图3为一种高性能的芯片的A-A剖面放大图；

图4为一种高性能的芯片的侧视图；

图5为图4的B-B剖面放大图。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。