[实用新型]一种适用于IC芯片的排料料道有效
| 申请号： | 201922194716.0 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN212100980U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 顾卫民;王佳 | 申请（专利权）人： | 无锡市爱普达微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65G51/03 | 分类号： | B65G51/03 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 218000 江苏省无锡市梁溪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 ic 芯片 排料料道 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于IC芯片的排料料道，用于输送IC芯片，包括料道本体(1)，所述料道本体(1)包括输料槽(11)和料道壁(12)；其特征在于：所述输料槽(11)内设有芯片支撑凸缘(2)和引脚料槽(3)；所述引脚料槽(3)设置在所述芯片支撑凸缘(2)两侧；所述芯片支撑凸缘(2)高出所述引脚料槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于IC芯片的排料料道，其特征在于：所述引脚料槽(3)内设有除静电毛刷区(4)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于IC芯片的排料料道，其特征在于：所述除静电毛刷区(4)设置在所述引脚料槽(3)进出口端。
4.根据权利要求3所述的一种适用于IC芯片的排料料道，其特征在于：所述除静电毛刷区(4)内设有除静电毛刷，所述除静电毛刷长度与所述芯片支撑凸缘(2)等高。
5.根据权利要求1所述的一种适用于IC芯片的排料料道，其特征在于：所述芯片支撑凸缘(2)上表面设有若干波纹凸起(21)。
6.根据权利要求5所述的一种适用于IC芯片的排料料道，其特征在于：所述波纹凸起(21)在所述芯片支撑凸缘(2)上形成气流道(22)。
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