[实用新型]一种适用于IC芯片的排料料道

说明书

本实用新型公开了一种适用于IC芯片的排料料道，包括用于输送IC芯片和料道本体，料道本体包括输料槽和料道壁；输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；芯片支撑凸缘高出引脚料槽。本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种输送性能好，结构简单的一种适用于IC芯片的排料料道。输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，具体涉及一种适用于IC芯片的排料料道。

背景技术

在现有IC芯片的生产、加工、分选过程中，排料料道是必不可少的。顾名思义，排料料道即主要负责IC芯片在各个工序间的输送工作。在现有IC芯片输送中，常采用风力输送，即在排料料道内通入高流速的风流，吹动IC芯片沿排料料道运动。

DIP封装(DualIn-linePackage，双列直插式封装)的IC芯片采用穿孔安装，布线和焊接十分方便，广泛应用于电子行业。DIP封装IC芯片的引脚数目多﹑间距小、材料软，在拆卸、运输和保管的过程中难免会产生引脚弯曲或歪斜，从而影响后续的检测和重用。

针对设有引脚的IC芯片，现有排料料道无特定的针对性设计，芯片在现有料道输送，依靠引脚与料道间的接触支撑前进，接触面积小，输送过程不平稳，芯片输送效果不好，芯片输送易卡壳。其次，针对塑性材质管道，长时间会对料道造成磨损；针对金属材质管道，会造成管道磨损以及引脚损伤甚至变形。

再其次，芯片与料道摩擦过程中，会产生静电，导致吸附灰尘，造成芯片原件的污染；甚至会击穿集芯片，或者促使元件老化，影响芯片性能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题：本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种输送性能好，结构简单的一种适用于IC芯片的排料料道。

本实用新型的技术方案：本实用新型所述的一种适用于IC芯片的排料料道，包括用于输送IC芯片，包括料道本体，所述料道本体包括输料槽和料道壁；所述输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；所述引脚料槽设置在所述芯片支撑凸缘两侧；所述芯片支撑凸缘高出所述引脚料槽。

进一步的，所述引脚料槽内设有除静电毛刷区。

进一步的，所述除静电毛刷区设置在所述引脚料槽进出口端。

进一步的，所述除静电毛刷区内设有除静电毛刷，所述除静电毛刷长度与所述芯片支撑凸缘等高。

进一步的，所述芯片支撑凸缘上表面设有若干波纹凸起。

进一步的，所述波纹凸起在所述芯片支撑凸缘上形成气流道。

本实用新型与现有技术相比的有益效果：

1.输料槽内设有芯片支撑凸缘和引脚料槽；引脚料槽设置在芯片支撑凸缘两侧；将传动的引脚接触改为引脚加芯片本体接触，增加了接触面积，保证芯片输送过程更加稳定，同时增加接触面积，减小了引脚接触受力。

2.引脚料槽内设有除静电毛刷区，可以有效消除芯片与料道摩擦过程中，产生的静电；其次，除静电毛刷区内设有除静电毛刷，除静电毛刷长度与芯片支撑凸缘等高，可以有效阻止一部分风从引脚料槽处泄出，增快IC芯片在料道内的输送速度。

3.芯片支撑凸缘上表面设有若干波纹凸起，波纹凸起在芯片支撑凸缘上形成气流道，当气流通过气流道时，会对芯片本体造成有效的向上托举力，减小芯片本体下表面与芯片支撑凸缘的摩擦；同时，有效提升IC芯片在料道内的输送速度。

附图说明

图1为本实用新型排料料道的结构示意图；

图2为图1的俯视状态图；