[实用新型]一种光伏扩散在线自动化设备有效
申请号: | 201922196288.5 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211045402U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 林佳继;裴维维;马力 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 在线 自动化 设备 | ||
1.一种光伏扩散在线自动化设备,包括第一工作模块(1)和第二工作模块(2),其特征在于,所述第一工作模块(1)包括第一框架(11)、对接输送机(3)和石英舟搬运机构(4),所述对接输送机(3)数量为2,所述石英舟搬运机构(4)设置在两个对接输送机(3)之间,所述第二工作模块(2)包括第二框架(21)、石英舟周转机构(5)、抱片机构(6)、倒片机构(7)、分合片机构(8)和装卸料机构(9),所述石英舟周转机构(5)设置在第一工作模块(1)与第二工作模块(2)之间,所述石英舟周转机构(5)上方设有抱片机构(6),所述抱片机构(6)呈倒U型,所述倒片机构(7)数量为2且对称设置在石英舟周转机构(5)两侧,所述分合片机构(8)呈倒U型设置在倒片机构(7)上,所述装卸料机构(9)数量为2且对称设置在倒片机构(7)两侧,所述对接输送机(3)和石英舟搬运机构(4)均设置在第一框架(11)上,所述石英舟周转机构(5)、抱片机构(6)、倒片机构(7)、分合片机构(8)和装卸料机构(9)均设置在第二框架(21)上。
2.根据权利要求1所述的一种光伏扩散在线自动化设备,其特征在于,所述对接输送机(3)包括输送机升降组件(31)、第一输送机(32)、第二输送机(33)和输送机横移组件(34),所述输送机升降组件(31)和输送机横移组件(34)均设置在第一框架(11)上,所述第一输送机(32)设置在输送机升降组件(31)上部,所述第二输送机(33)设置在输送机横移组件(34)上部。
3.根据权利要求1所述的一种光伏扩散在线自动化设备,其特征在于,所述石英舟搬运机构(4)包括机器人(41)和搬运夹爪(42),所述机器人(41)设置在第一框架(11)上,所述搬运夹爪(42)设置在机器人(41)上部。
4.根据权利要求1所述的一种光伏扩散在线自动化设备,其特征在于,所述石英舟周转机构(5)包括周转机构顶齿升降组件(51)、周转机构定位平台(52)、周转机构规整组件(53)和石英舟移动组件(54),所述周转机构顶齿升降组件(51)设置在第二框架(21)上,所述周转机构定位平台(52)设置在周转机构顶齿升降组件(51)上部,所述石英舟移动组件(54)设置在周转机构定位平台(52)上部,所述周转机构规整组件(53)设置在周转机构定位平台(52)上部。
5.根据权利要求1所述的一种光伏扩散在线自动化设备,其特征在于,所述抱片机构(6)包括抱片机构支架(61)、抱片机构左右移动滑轨(62)、抱片机构升降组件(63)、抱片机构左右移动齿轮齿条(64)、抱片机构左右移动电机(65)和抱齿(66),所述抱片机构支架(61)设置在第二框架(21)上,所述抱片机构支架(61)连接抱片机构左右移动滑轨(62),所述抱片机构升降组件(63)通过抱片机构左右移动齿轮齿条(64)与抱片机构左右移动滑轨(62)连接,所述抱片机构左右移动电机(65)设置在抱片机构升降组件(63)上,所述抱片机构左右移动电机(65)与抱片机构左右移动齿轮齿条(64)连接,所述抱齿(66)设置在抱片机构升降组件(63)下部。
6.根据权利要求1所述的一种光伏扩散在线自动化设备,其特征在于,所述倒片机构(7)包括第一倒片组件(71)、第一倒片机构顶齿升降组件(72)、第二倒片组件(73)和第二倒片机构顶齿升降组件(74),所述第一倒片机构顶齿升降组件(72)与第二倒片机构顶齿升降组件(74)均设置在第二框架(21)上,所述第一倒片组件(71)设置在第一倒片机构顶齿升降组件(72)上部,所述第二倒片组件(73)设置在第二倒片机构顶齿升降组件(74)上部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造