[实用新型]一种光伏扩散在线自动化设备有效
申请号: | 201922196288.5 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211045402U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 林佳继;裴维维;马力 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扩散 在线 自动化 设备 | ||
本实用新型公开了一种光伏扩散在线自动化设备,包括第一工作模块和第二工作模块,第一工作模块包括第一框架、对接输送机和石英舟搬运机构,第二工作模块包括第二框架、石英舟周转机构、抱片机构、倒片机构、分合片机构和装卸料机构。本实用新型具有稳定性好、碎片率低、自动化程度高的优点,具有较强的市场竞争优势。
技术领域
本实用新型属于光伏生产设备领域,具体地说,涉及一种光伏扩散自动化设备。
背景技术
人类的发展离不开能源的支持,目前的矿石能源存在着储备量有限,不可再生,污染环境的问题,太阳能作为最清洁的能源,储量大,正越来越多的被应用。太阳能的利用,离不开光伏电池片,随着国家大力发展光伏产业,为了使太阳能的能源转换率更高,对光伏电池片生产的要求也越来越高,目前,光伏电池片的生产自动化程度不高,生产过程中光伏电池片的碎片率高,生产企业之间的竞争越来越大,倒逼着生产企业对生产设备做更进一步的改进,以提高效能,降低成本。
实用新型内容
为解决现有技术存在的自动化程度不高、光伏电池片碎片率高、生产效能不高的缺陷,本实用新型提供自动化程度高,光伏电池片碎片率低,生产效能高的设备。
为实现上述目的,本实用新型提供一种光伏扩散在线自动化设备,它包括第一工作模块和第二工作模块,所述第一工作模块包括第一框架、对接输送机和石英舟搬运机构,所述对接输送机数量为2且对称设置在第一框架的两侧,所述石英舟搬运机构设置在两个对接输送机的中间,所述第二工作模块包括第二框架、石英舟周转机构、抱片机构、倒片机构、分合片机构和装卸料机构,所述石英舟周转机构设置在第一工作模块和第二工作模块之间,所述抱片机构呈倒U型,所述抱片机构设置在石英舟周转机构上方,所述倒片机构数量为2且对称设置在石英舟周转机构两侧,所述分合片机构呈倒U型,所述分合片机构设置在倒片机构的上方,所述装卸料机构数量为2且对称设置在倒片机构的两侧,所述对接输送机和石英舟搬运机构均设置在第一框架上,所述石英舟周转机构、抱片机构、倒片机构、分合片机构和装卸料机构均设置在第二框架上;
进一步的,所述对接输送机包括输送机升降组件、第一输送机、第二输送机和输送机横移组件,所述输送机升降组件和输送机横移组件均设置在第一框架上,第一输送机设置在输送机升降组件上,第二输送机设置在输送机横移组件上;
进一步的,所述石英舟搬运机构包括机器人和搬运夹爪,所述机器人设置在第一框架上,所述搬运夹爪设置在机器人上;
所述石英舟周转机构包括周转机构顶齿升降组件、周转机构定位平台、周转机构规整组件和石英舟移动组件,所述周转机构顶齿升降组件设置在第二框架上,所述周转机构定位平台设置在周转机构顶齿升降组件上,所述石英舟移动组件设置在周转机构定位平台上,所述周转机构规整组件设置在周转机构定位平台上;
进一步的,所述抱片机构包括抱片机构支架、抱片机构左右移动滑轨、抱片机构升降组件、抱片机构左右移动齿轮齿条、抱片机构左右移动电机和抱齿,所述抱片机构支架设置在第二框架上,所述抱片机构支架连接抱片机构左右移动滑轨,所述抱片机构升降组件通过抱片机构左右移动齿轮齿条与抱片机构左右移动滑轨连接,所述抱片机构左右移动电机设置在抱片机构升降组件上,所述抱片机构左右移动电机与抱片机构左右移动齿轮齿条连接,所述抱齿设置在抱片机构升降组件上;
进一步的,所述倒片机构包括第一倒片组件、第一倒片机构顶齿升降组件、第二倒片组件和第二倒片机构顶齿升降组件,所述第一倒片机构顶齿升降组件与第二倒片机构顶齿升降组件均设置在第二框架上,所述第一倒片组件设置在第一倒片机构顶齿升降组件上,所述第二倒片组件设置在第二倒片机构顶齿升降组件上;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造