[实用新型]近场天线和电子设备有效
申请号: | 201922197797.X | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN210607610U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 王德信;陶源;黄文雅 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q7/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 近场 天线 电子设备 | ||
1.一种近场天线,其特征在于,包括:
基板;
第一线圈层,所述第一线圈层设置于所述基板的一侧;
第二线圈层,所述第二线圈层层叠设置于所述第一线圈层,并与所述第一线圈层电性连接,所述第二线圈层包括一层或多层线圈;以及
粘接层,所述粘接层设置于所述第一线圈层与所述第二线圈层之间。
2.如权利要求1所述的近场天线,其特征在于,所述第一线圈层包括第一线圈体和设置于所述第一线圈体一端的第一连接端,所述第二线圈层包括第二线圈体和设置于所述第二线圈体一端的第二连接端,所述基板设有连接孔,所述第一连接端通过所述连接孔电性连接于所述第二连接端。
3.如权利要求2所述的近场天线,其特征在于,所述第一线圈层包括第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘连接所述第一线圈体的另一端与外部电路元件;所述第二线圈体的另一端设有与所述第二焊盘连接的第三连接端。
4.如权利要求2所述的近场天线,其特征在于,所述第一线圈体和/或所述第二线圈体的线径为40um~100um。
5.如权利要求2所述的近场天线,其特征在于,所述第一线圈体和/或所述第二线圈体的材质为铜箔。
6.如权利要求1所述的近场天线,其特征在于,所述粘接层的材质为预浸材料;
且/或,所述基板的材质为玻璃纤维。
7.如权利要求1至6任意一项所述的近场天线,其特征在于,所述基板背对所述第一线圈层的一侧还设有铁氧体层。
8.如权利要求1至6任意一项所述的近场天线,其特征在于,定义所述基板的长度为L,5mm≤L≤10mm;
且/或,定义所述基板的宽度为W,5mm≤L≤10mm。
9.如权利要求8所述的近场天线,其特征在于,定义所述基板的厚度为D,0.08mm≤D≤1.2mm。
10.一种电子设备,其特征在于,包括PCB板和与所述PCB板连接的权利要求1至9中任一项所述的近场天线。
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