[实用新型]近场天线和电子设备

说明书

本实用新型公开一种近场天线和电子设备。其中，近场天线包括基板、第一线圈层、第二线圈层以及粘接层；所述第一线圈层设置于所述基板的一侧；所述第二线圈层层叠设置于所述第一线圈层，并与所述第一线圈层电性连接；所述粘接层设置于所述第一线圈层与所述第二线圈层之间。本实用新型技术方案旨在保证具有同等辐射强度的情况下，减小了近场天线的平面尺寸。

技术领域

本实用新型涉及天线装置技术领域，特别涉及一种近场天线和应用该近场天线的电子设备。

背景技术

相关技术中的近场天线，为了能够增强其辐射的强度，一般是在基体上增加线圈的平面面积，从而通过大面积的辐射线圈进行辐射。然而，这种近场天线所需要的基体的面积也较大，导致占用的空间大，不利于一些小尺寸电子设备的应用场景。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种近场天线，旨在解决近场天线平面尺寸过大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的近场天线，包括：

基板；

第一线圈层，所述第一线圈层设置于所述基板的一侧；

第二线圈层，所述第二线圈层层叠设置于所述第一线圈层，并与所述第一线圈层电性连接，所述第二线圈层包括一层或多层线圈；以及

粘接层，所述粘接层设置于所述第一线圈层与所述第二线圈层之间。

可选地，所述第一线圈层包括第一线圈体和设置于所述第一线圈体一端的第一连接端，所述第二线圈层包括第二线圈体和设置于所述第二线圈体一端的第二连接端，所述基板设有连接孔，所述第一连接端通过所述连接孔电性连接于所述第二连接端。

可选地，所述第一线圈层包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘连接所述第一线圈体的另一端与外部电路元件；所述第二线圈体的另一端设有与所述第二焊盘连接的第三连接端。

可选地，所述第一线圈体和/或所述第二线圈体的线径为40um～100um。

可选地，所述第一线圈体和/或所述第二线圈体的材质为铜箔。

可选地，所述粘接层的材质为预浸材料；

且/或，所述基板的材质为玻璃纤维。

可选地，所述基板背对所述第一线圈层的一侧还设有铁氧体层。

可选地，定义所述基板的长度为L，5mm≤L≤10mm；

且/或，定义所述基板的宽度为W，5mm≤L≤10mm。

可选地，定义所述基板的厚度为D，0.08mm≤D≤1.2mm。

本实用新型还提出一种电子设备，包括PCB板和与所述PCB板连接的近场天线，所述近场天线包括：

基板；

第一线圈层，所述第一线圈层设置于所述基板的一侧；

第二线圈层，所述第二线圈层层叠设置于所述第一线圈层，并与所述第一线圈层电性连接；以及

粘接层，所述粘接层设置于所述第一线圈层与所述第二线圈层之间。