[实用新型]一种石英舟有效
申请号: | 201922198492.0 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN210535640U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 赵迎财;金井升;张昕宇 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田媛媛 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 | ||
本申请公开了一种石英舟,包括一对相对设置的侧支撑杆,一根底支撑杆,一对相对设置的端板;所述侧支撑杆和所述底支撑杆呈倒三角分布,所述端板具有用于固定所述侧支撑杆和所述底支撑杆的多个槽孔。可见,本申请中的石英舟具有两根侧支撑杆、一根底支撑杆和应与固定侧支撑杆和底支撑杆的两块端板,侧支撑杆和底支撑杆呈倒三角形状分布,与现有技术相比,将端板之间的支撑杆的数量减少至三根,减小石英舟在炉管内占据的体积,降低石英舟对气流流通性的影响,从而增强扩散的均匀性,并且,端板之间的支撑杆的数量减少还能减小硅片与支撑杆的接触区域,减少硅片表面的卡槽印。
技术领域
本申请涉及太阳能电池生产技术领域,特别是涉及一种石英舟。
背景技术
石英舟是承载硅片的器具,在硅片扩散工艺中,将硅片置于石英舟中,并将石英舟放入高温扩散炉中进行扩散,形成PN结。
现有的石英舟一般由四根横杆和两个分别用于固定横杆两端的端板组成。由于石英舟在高温扩散炉的炉管中占据一定位置,对气流的均匀分布往往有负面的影响,不利于气流的流通,造成硅片附近气流不均匀,从而造成扩散的不均匀。
因此,如何降低石英舟对扩散工艺的影响是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本申请的目的是提供一种石英舟,以降低石英舟对扩散工艺的影响。
为解决上述技术问题,本申请提供一种石英舟,包括一对相对设置的侧支撑杆,一根底支撑杆,一对相对设置的端板;
所述侧支撑杆和所述底支撑杆呈倒三角分布,所述端板具有用于固定所述侧支撑杆和所述底支撑杆的多个槽孔。
可选的,还包括:
位于所述端板之间的支撑板,且所述支撑板具有分别与所述侧支撑杆的截面尺寸和所述底支撑杆的截面尺寸相匹配的通孔。
可选的,所述支撑板为中空型支撑板。
可选的,所述侧支撑杆的内侧和所述底支撑杆的内侧均具有凹槽。
可选的,位于所述侧支撑杆的所述凹槽的横截面为梯形。
可选的,还包括:
与所述端板和所述支撑板固定连接的着力部。
本申请所提供的石英舟,包括一对相对设置的侧支撑杆,一根底支撑杆,一对相对设置的端板;所述侧支撑杆和所述底支撑杆呈倒三角分布,所述端板具有用于固定所述侧支撑杆和所述底支撑杆的多个槽孔。可见,本申请中的石英舟具有两根侧支撑杆、一根底支撑杆和应与固定侧支撑杆和底支撑杆的两块端板,侧支撑杆和底支撑杆呈倒三角形状分布,与现有技术相比,将端板之间的支撑杆的数量减少至三根,减小石英舟在炉管内占据的体积,降低石英舟对气流流通性的影响,从而增强扩散的均匀性,并且,端板之间的支撑杆的数量减少还能减小硅片与支撑杆的接触区域,减少硅片表面的卡槽印。
附图说明
为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请书实施例所提供的一种石英舟的俯视图;
图2为本申请实施例所提供的一种石英舟的侧视图;
图3为本申请实施例所提供的一种石英舟的正视图;
图4为本申请实施例所提供的一种石英舟的俯视图;
图5为本申请实施例所提供的另一种石英舟的俯视图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司,未经浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造