[实用新型]电路底板及包括该电路底板的电路板有效

专利信息
申请号: 201922203220.5 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN211063872U 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 陈刚 申请(专利权)人: 深圳市瑞科慧联科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;G01D21/02
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 郑久兴
地址: 518071 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路 底板 包括 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路底板,其特征在于,所述电路底板包括:

多个预留区域,所述多个预留区域包括一个处理器模块槽位区域,至少两个传感器模块槽位区域;

所述处理器模块槽位区域包括一个第一连接器,所述第一连接器用于安装处理器模块;

所述至少两个传感器模块槽位区域的每一个传感器模块槽位区域包括一个第二连接器,所述第二连接器用于安装传感器模块;

所述至少两个传感器模块槽位区域的每一个传感器模块槽位区域具备相同的面积和相同的形状;

所述第一连接器和第二连接器之间通过数据总线互联。

2.如权利要求1所述的一种电路底板,其特征在于:

所述多个预留区域还包括扩展接口模块槽位区域,所述扩展接口模块区域包括一个第三连接器,所述第三连接器用于安装扩展接口模块;

所述第三连接器与第一连接器之间通过数据总线互联。

3.如权利要求2所述的一种电路底板,其特征在于:

所述第一连接器、第二连接器、第三连接器各自包括多个连接口,每个连接口预先定义了接口类型,每个连接口设置有数据总线接入端,从而使得处理器模块、传感器模块、扩展接口模块能够通过各自管脚按压插入所述连接口的方式来安装到对应的连接器上。

4.如权利要求3所述的一种电路底板,其特征在于:

第一连接器与第二连接器之间通过UART、I2C、SPI类型的数据总线互联,第一连接器与第三连接器之间通过UART、I2C、SPI、USB、GPIO、AD类型的数据总线互联,其中,包括两个UART类型和两个I2C类型的数据总线接口。

5.如权利要求1所述的一种电路底板,其特征在于:

所述至少两个传感器模块槽位区域中的至少一个传感器模块槽位区域位于所述电路底板的正面,而所述至少两个传感器模块槽位区域中的至少另一个传感器模块槽位区域位于所述电路底板的背面。

6.如权利要求2所述的一种电路底板,其特征在于:

所述电路底板的正面包括两个对齐排列的传感器模块槽位区域,所述电路底板的背面包括另外两个对齐排列的传感器模块槽位区域。

7.如权利要求1所述的一种电路底板,其特征在于:

至少一个所述第二连接器位于所述电路底板的边缘区域,并且该至少一个所述第二连接器的连接器的信号插口是两行多列插口,并且所述两行多列插口的两行插口所预关联的总线类型关于连接器中心位置旋转180度对称。

8.一种包括如权利要求1-7任一项所述的电路底板的电路板,其特征在于,所述电路还包括:一个处理器模块,多个传感器模块;

所述处理器模块用于获取传感器模块或扩展接口模块获得的数据;

所述传感器模块用于检测并输出检测结果。

9.一种如权利要求8所述的电路板,其特征在于,

所述电路板还包括一个扩展接口模块,所述扩展接口模块用于将传感器模块将传感器模块转换为处理器模块支持的接口类型,从而传感器模块的信号可以经由扩展接口模块发送至处理器模块。

10.一种如权利要求8所述的电路板,其特征在于,

所述多个传感器模块至少包括一个传感器模块对应于两个对齐排列的传感器模块槽位区域。

11.一种如权利要求8所述的电路板,其特征在于,

所述多个传感器模块至少包括一个传感器模块堆叠在另一个传感器模块之上。

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