[实用新型]电路底板及包括该电路底板的电路板

说明书

本实用新型公开了一种兼容性高的电路底板以及包括该电路底板的电路板。该电路底板上预留处理器模块槽位区域、至少两个传感器模块槽位区域，优选的还具备扩展接口模块槽位区域，每个槽位区域都配置有连接器，各个模块只需要将各自管脚按压入对应的连接器就可以与电路底板电气互联，从而方便了传感器模块的更换，可以兼容多种传感器模块组合的情况，加快电子产品电路的设计和生产速度，简化开发流程，缩短开发周期，降低电子产品电路的生成成本。进一步的，在保证兼容性的同时，通过传感器模块可堆叠兼顾到小型化的需求，通过传感器模块可扩展兼顾到特殊类型传感器的应用需求。

技术领域

本实用新型涉及一种电路底板及包括该电路底板的电路板，属于电路板领域。

背景技术

现有的电子产品电路设计通常是将电子元器件直接焊接到电路板上，这种做法对于批量标准产品来说是比较合适的，也能有效的控制成本。但是，在一些场景下，比如，个性化需求较多的领域，每次的订单的数量可能不是很多，如果每次都重新加工设计一个电路板，成本将比较高，而且，重新设计也比较费时间，加工周期较长。比如，在某些场景下，电路中的一部分或几部分可能会有多种不同的选择和组合，针对每种组合去单独制作一款电路板，成本和周期上都无法达到最优，例如在物联网行业中，存在上百种的传感器，每个特定行业的客户需要其中几种的组合，这种碎片化的市场无法用统一规格的电路满足所有的需求，而每次单独重新加工设计将导致较高的成本和较长的等待时间。而且，每次针对不同需求重新单独设计电路，还存在着电路模块整体不够成熟，系统稳定性差的缺陷。

目前也存在着各种模块组合化的电路，但通常存在着扩展不够灵活，可扩展模块数量有限，或互联连接器尺寸过大，不适用于小型化产品，连接不可靠等问题。这种模块化电路仅适用于单一功能的验证，兼容性不高，无法适应不同传感器组合的设计兼容性的需求，无法快速转换为可批量生产的产品。

对于通过传感器收集信号并发送信号给处理器的需求来说，虽然不同的应用场景所需求的传感器类型以及组合并不相同，比如某些应用场景只需要温度传感器和湿度传感器，某些应用场景只需要温度传感器和速度传感器，某些应用场景则需要温度传感器、湿度传感器、速度传感器、烟雾传感器，这些传感器收集的数据不同，传感器的大小可能也并不相同，所需要的传感器的数目也并不一定相同，但是，总体来说，这种需求都存在共同的特点，因此，有可能可以通过该共同的特点来作出一种兼容性比较高的电路底板以及包括该电路底板的电路板，从而满足多种应用场景的需求，降低产品设计难度以及开发周期，降低生产成本。

实用新型内容

本实用新型旨在提出一种兼容性高的电路底板以及包括该电路底板的电路板，以使得其可以兼容多种模块组合的情况，加快电子产品电路的设计和生产速度，简化开发流程，缩短开发周期，降低电子产品电路的生成成本。进一步的，在保证兼容性的同时，兼顾到小型化的需求。

本实用新型一方面公开了一种电路底板，其特征在于，所述电路底板包括：多个预留区域，所述多个预留区域包括一个处理器模块槽位区域，至少两个传感器模块槽位区域；所述处理器模块槽位区域包括一个第一连接器，所述第一连接器用于安装处理器模块；所述至少两个传感器模块槽位区域的每一个传感器模块槽位区域包括一个第二连接器，所述第二连接器用于安装传感器模块；所述至少两个传感器模块槽位区域的每一个传感器模块槽位区域具备相同的面积和相同的形状；所述第一连接器和第二连接器之间通过数据总线互联。

可选的，所述多个预留区域还包括扩展接口模块槽位区域，所述扩展接口模块区域包括一个第三连接器，所述第三连接器用于安装扩展接口模块；所述第三连接器与第一连接器之间通过数据总线互联。

可选的，所述第一连接器、第二连接器、第三连接器各自包括多个连接口，每个连接口预先定义了接口类型，每个连接口设置有数据总线接入端，从而使得处理器模块、传感器模块、扩展接口模块能够通过各自管脚按压插入所述连接口的方式来安装到对应的连接器上。