[实用新型]一种芯片导热绝缘保护装置有效
| 申请号： | 201922204988.4 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210640222U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 刘小振 | 申请（专利权）人： | 深圳市摩尔多科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 导热 绝缘 保护装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：包括背板(1)及底盒(2)，所述背板(1)设置于底盒(2)顶部，所述底盒(2)内部开有若干引脚槽(3)，所述背板(1)及底盒(2)皆由导热绝缘阻燃材质制成。
2.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述背板(1)上开有若干螺丝孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述底盒(2)顶部内侧边缘开有倒角(5)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述底盒(2)正面设置有印刷区(6)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述底盒(2)背面设置有散热架(7)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述底盒(2)顶部两侧沿底盒(2)长度方向对称设置有一组卡扣(8)。
7.根据权利要求5所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述散热架(7)由若干筛片(9)组成。
8.根据权利要求7所述的一种芯片导热绝缘保护装置，其特征在于：所述筛片(9)为铝质材质制成。
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