[实用新型]一种芯片导热绝缘保护装置有效

专利信息
申请号: 201922204988.4 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN210640222U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 刘小振 申请(专利权)人: 深圳市摩尔多科技有限公司
主分类号: H01L23/08 分类号: H01L23/08;H01L23/04;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 导热 绝缘 保护装置
【权利要求书】:

1.一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:包括背板(1)及底盒(2),所述背板(1)设置于底盒(2)顶部,所述底盒(2)内部开有若干引脚槽(3),所述背板(1)及底盒(2)皆由导热绝缘阻燃材质制成。

2.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:所述背板(1)上开有若干螺丝孔(4)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:所述底盒(2)顶部内侧边缘开有倒角(5)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:所述底盒(2)正面设置有印刷区(6)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:所述底盒(2)背面设置有散热架(7)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:所述底盒(2)顶部两侧沿底盒(2)长度方向对称设置有一组卡扣(8)。

7.根据权利要求5所述的一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:所述散热架(7)由若干筛片(9)组成。

8.根据权利要求7所述的一种芯片导热绝缘保护装置,其特征在于:所述筛片(9)为铝质材质制成。

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