[实用新型]一种芯片导热绝缘保护装置

说明书

本实用新型公开一种芯片导热绝缘保护装置，包括背板及底盒，背板设置于底盒顶部，底盒内部开有若干引脚槽，背板及底盒皆由导热绝缘阻燃材质制成，本实用新型以绝缘散热材质制成的背板和底盒构成一个保护套，在底盒内开有多个引脚槽，这种结构可以将芯片的工作时所产生的热量经热传递传给背板和底盒，及以背板和底盒扩大芯片的导热面积，快速分担芯片产生的热量，从而使得芯片产生的热量快速的得到传递和散发，让芯片工作更加稳定提高工作效率；另外芯片的每个引脚可插在独立设置的引脚槽内，这种结构的密封性可以保护好芯片的引脚，在复杂的工作环境中，不会因芯片引脚短路而造成损失，结构简单，较为实用。

技术领域

本实用新型涉绝缘保护装置领域，具体涉及一种芯片应用导热及绝缘保护装置。

背景技术

芯片应用于产品的PCB板上，工作时因功率增大，芯片温度会上升，如热量不及时导出会对芯片寿命有影响，甚至存在故障隐患；而芯片除了热量过大外，还有可能导致故障隐患的可能是芯片引脚的裸露，在应用产品复杂的工作环境下，如有异物进入，很有可能造成短路，导致产品报废。

现有对芯片保护技术有：1、使用导热绝缘片，加导热硅脂材料来起到导热和绝缘。这种是一种传统方式，在行业应用中比较普遍，但存在引脚裸露，起不到保护；导热硅脂容易老化，无法达到好的导热效果，同时不利于提高装配效率的缺陷。2、使用绝缘帽，将整个芯片盖住，起到绝缘保护。这种技术存在遇到引脚部分密封性不好，起不到绝缘保护；将整个芯片包裹起来散热效果也会不良的缺陷。3、使用热塑管，将芯片引脚包住，起到绝缘保护。这个是在原有使用导热绝缘片，加导热硅脂材料来起到导热和绝缘的基础上加了引脚保护，这个同样存装配效率不高的缺陷，不利于芯片行业大体量的发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题就在于：针对上述芯片容易发热，且不易散热以及包裹性不好的问题，为了提高芯片的密封性及在使用过程中的散热性能，增长其使用寿命，本实用新型提供了一种芯片应用导热及绝缘保护装置。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种芯片导热绝缘保护装置，包括背板及底盒，所述背板设置于底盒顶部，所述底盒内部开有若干引脚槽，所述背板及底盒皆由导热绝缘阻燃材质制成。

进一步的，所述背板上开有若干螺丝孔。

进一步的，所述底盒顶部内侧边缘开有倒角。

进一步的，所述底盒正面设置有印刷区。

进一步的，所述底盒背面设置有散热架。

进一步的，所述底盒顶部两侧沿底盒长度方向对称设置有一组卡扣。

进一步的，所述散热架由若干筛片组成。

进一步的，所述筛片为铝质材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型以绝缘散热材质制成的背板和底盒构成一个保护套，在底盒内开有多个引脚槽，这种结构可以将芯片的工作时所产生的热量经热传递传给背板和底盒，及以背板和底盒扩大芯片的导热面积，快速分担芯片产生的热量，从而使得芯片产生的热量快速的得到传递和散发，让芯片工作更加稳定提高工作效率；另外芯片的每个引脚可插在独立设置的引脚槽内，这种结构的密封性可以保护好芯片的引脚，在复杂的工作环境中，不会因芯片引脚短路而造成损失。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所述的一种芯片导热绝缘保护装置实施例1的整体结构示意图；