[实用新型]一种半导体生产加工用清洗装置

权利要求书

1.一种半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，包括：

箱体，所述箱体底部设置有出液口；

夹持装置，所述夹持装置设置在所述箱体内壁，其中，所述夹持装置包括设置在所述箱体内壁的U型槽，所述U型槽内活动卡设有承载板，所述承载板外壁卡设有半导体；

清洗机构，所述清洗机构设置在所述箱体内部，所述清洗机构包括设置在所述箱体顶部的第一电机、设置在所述箱体内的固定架，所述固定架上设置有与所述第一电机连接的内轴，其中，所述内轴竖直设置，所述内轴下部外表面套设有外轴，所述外轴的上端通过齿轮组件与所述内轴连接，所述齿轮组件包括横向设置在所述内轴上的第一伞齿轮、设置在所述外轴上端的第二伞齿轮，所述固定架内壁纵向设置有第三伞齿轮，所述第一伞齿轮和第二伞齿轮通过第三伞齿轮相互啮合，所述内轴的底端设置有第一搅拌杆，所述外轴的底端设置有第二搅拌杆。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述固定架的底部设置有防护罩。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述承载板上均匀表面均匀设置有凹槽，所述凹槽的开口处设置有一对橡胶条，所述凹槽底部设置有贯通所述承载板的圆孔。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产加工用清洗装置，其特征在于，所述外轴为管状结构，且内壁设置有限位环，所述内轴外壁设置有与所述限位环相配的支撑块。