[实用新型]一种半导体生产加工用清洗装置有效

专利信息
申请号: 201922206007.X 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN211660585U 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 邵新龙 申请(专利权)人: 合肥芯物半导体材料有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;B01F7/18
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 张加宽
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术开发*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 工用 清洗 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体生产加工用清洗装置,包括:箱体,所述箱体底部设置有出液口;夹持装置,所述夹持装置设置在所述箱体内壁,其中,所述夹持装置包括设置在所述箱体内壁的U型槽,所述U型槽内活动卡设有承载板,所述承载板外壁卡设有半导体;清洗机构,所述清洗机构设置在所述箱体内部,本装置中清洗机构能够实现同一个电机带动两个搅拌轴以不同方向的转动,实现了箱体内清洗液的充分晃动,进而清洗液能够对夹持在承载板上的半导体进行充分的冲洗,清洗效果好。

技术领域:

本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种半导体生产加工用清洗装置。

背景技术:

半导体在加工后需要对其进行清洗,一般放置在清洗筒内,清洗筒内设搅拌装置通过搅动清洗液使得清洗液在半导体上流动带走半导体上的残渣或油渍,传统的清洗筒需采用搅拌桨叶来带动清洗液流动,一般设置的搅拌轴为同方向转动,这种方式不能充分搅动清洗液,进而不能有效的对清洗筒内的半导体进行清洗,另外,清洗时半导体容易与搅拌轴发生碰撞,导致半导体受损。

实用新型内容:

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种清洗效果好的一种半导体生产加工用清洗装置。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:一种半导体生产加工用清洗装置,包括:

箱体,所述箱体底部设置有出液口;

夹持装置,所述夹持装置设置在所述箱体内壁,其中,所述夹持装置包括设置在所述箱体内壁的U型槽,所述U型槽内活动卡设有承载板,所述承载板外壁卡设有半导体;

清洗机构,所述清洗机构设置在所述箱体内部,所述混清洗机构包括设置在所述箱体顶部的第一电机、设置在所述箱体内的固定架,所述固定架上设置有与所述第一电机连接的内轴,其中,所述内轴竖直设置,所述内轴下部外表面套设有外轴,所述外轴的上端通过齿轮组件与所述内轴连接,所述齿轮组件包括横向设置在所述内轴上的第一伞齿轮、设置在所述外轴上端的第二伞齿轮,所述固定架内壁纵向设置有第三伞齿轮,所述第一伞齿轮和第二伞齿轮通过第三伞齿轮相互啮合,所述内轴的底端设置有第一搅拌杆,所述外轴的底端设置有第二搅拌杆。

进一步的,所述固定架的底部设置有防护罩。

进一步的,所述承载板上均匀表面均匀设置有凹槽,所述凹槽的开口处设置有一对橡胶条,所述凹槽底部设置有贯通所述承载板的圆孔。

进一步的,所述外轴为管状结构,且内壁设置有限位环,所述内轴外壁设置有与所述限位环相配的支撑块。

与现有技术相比,本实用新型具有以下技术效果:本装置中清洗机构能够实现同一个电机带动两个搅拌轴以不同方向的转动,实现了箱体内清洗液的充分晃动,进而清洗液能够对夹持在承载板上的半导体进行充分的冲洗,清洗效果好。

附图说明:

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型固定架的结构示意图;

图3为本实用新型夹持装置的结构示意图;

图4为本实用新型承载板的结构示意图;

图5为本实用新型承载板的断面图;

图6为本实用新型外轴的内部结构示意图;

图中序号:10、箱体;11、出液口;20、第一电机;21、内轴;212、第一搅拌杆;213、支撑块;22、外轴;222、第二搅拌杆;223、限位环;23、第一伞齿轮;24、第二伞齿轮;25、固定架;251、上横板;252、下横板;253、防护罩;254、连杆;26、第三伞齿轮;30、U型槽;40、承载板;41、凹槽;42、橡胶条;43、圆孔。

具体实施方式:

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