[实用新型]RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶有效
申请号: | 201922206103.4 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN211282111U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 宋以元 | 申请(专利权)人: | 北京京天投资有限公司 |
主分类号: | B65D55/02 | 分类号: | B65D55/02 |
代理公司: | 四平国泰知识产权代理事务所(普通合伙) 22213 | 代理人: | 蔡晓玲 |
地址: | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | rfid 智能 电子 防伪 瓶盖 及其 酒瓶 | ||
1.一种RFID智能电子防伪瓶盖封签,竖长方形封签内置配感应线圈的RFID芯片电连开封感应连接线,其特征在于高频RFID芯片及感应线圈所在的封签芯片线圈部由前至后的层次结构至少依次包括面纸层、胶层、感应线圈及RFID芯片层、胶层、铝层、PET层、易碎层、铝层、胶层、磁性片层、胶层和离型纸层;开封感应连接线所在的封签开封感应部由前至后的层次结构依次是面纸层、胶层、开封感应连接线层和离型纸层,封签开封感应部的中部有避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区。
2.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签,其特征在于所述磁性片是纳米晶抗干扰磁性片,所述感应线圈和开封感应连接线为印刷线路。
3.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签,其特征在于所述铝层、PET层、易碎层、铝层通过热压粘合在一起;圆形感应线圈内套RFID芯片,封签芯片线圈部的磁性片层是大于感应线圈所在圆的圆形,或者封签芯片线圈部的磁性片是与封签芯片线圈部形状大小相同的矩形。
4.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签,其特征在于封签开封感应部内置的开封感应连接线呈倒T形,倒T形开封感应连接线的竖直部设置在封签开封感应部中上部,开封感应连接线的横底部设置在封签开封感应部下部,封签开封感应部的中上部设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。
5.根据权利要求4所述RFID智能电子防伪瓶盖封签,其特征在于倒T形开封感应连接线的竖直部为上连封签芯片线圈部的RFID芯片的两条并列开封感应连接线,倒T形开封感应连接线的横底部为绕成横向长方形的开封感应连接线上边中部开口两端分别上连两条并列开封感应连接线竖直部的两下端。
6.根据权利要求4所述RFID智能电子防伪瓶盖封签,其特征在于封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的横向多断点花刀切口,或者封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的左右两段或一段横向断段花刀切口。
7.根据权利要求1所述RFID智能电子防伪瓶盖封签,其特征在于封签开封感应部内置的开封感应连接线由上连RFID芯片的两条并列开封感应连接线竖颈段,向一侧横连竖颈段下两端的两条并列开封感应连接线侧横段,上连侧横段外侧两端的两条并列开封感应连接线侧竖段,向另一侧横连侧竖段下两端的一条外侧开口横置长方形开封感应连接线底横段组成;封签开封感应部的并列开封感应连接线侧竖段设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。
8.根据权利要求7所述RFID智能电子防伪瓶盖封签,其特征在于封签开封感应部的中上部设置避开一侧开封感应连接线侧竖段的横向多断点花刀切口,或者封签开封感应部的中上部设置避开一侧开封感应连接线侧竖段的另一侧横向断段花刀切口,或者封签开封感应部的中上部设置上下间隔相邻的避开一侧开封感应连接线侧竖段的另一侧横向断段花刀切口和避开一侧开封感应连接线侧竖段的横向多断点花刀切口。
9.使用权利要求1或者2或者3或者4或者5或者6或者7所述RFID智能电子防伪瓶盖封签的智能防伪酒瓶,其特征在于智能防伪酒瓶的瓶盖由侧面粘贴所述封签的下端敞口的倒桶形主帽体和内周固套主帽体下部外周的筒形下端外套帽体组成,主帽体由能够上下反向旋转断开的上主帽体和下主帽体连接而成,粘贴的所述封签的避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区位于上主帽体和下主帽体连接处,下端外套帽体内周与下主帽体外周之间夹固封签的易断区下方部或上方部。
10.根据权利要求9所述智能防伪酒瓶,其特征在于封装后智能防伪酒瓶的瓶盖下主帽体固连酒瓶口下部,或者瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部,或者瓶盖下主帽体和瓶盖外套帽体固连酒瓶口下部;上主帽体密封扣合在酒瓶口上部。
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