[实用新型]RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶

说明书

本实用新型涉及一种RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶，是高频RFID芯片及感应线圈所在的封签芯片线圈部由前至后的层次结构至少依次包括面纸层、胶层、感应线圈及RFID芯片层、胶层、铝层、PET层、易碎层、铝层、胶层、磁性片层、胶层和离型纸层；开封感应连接线所在的封签开封感应部由前至后的层次结构依次是面纸层、胶层、开封感应连接线层和离型纸层，封签开封感应部的中部有避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区。具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种酒瓶盖防伪封签，特别是涉及一种RFID智能电子防伪瓶盖封签及其智能防伪酒瓶。

背景技术

现有的洒瓶盖RFID智能电子防伪封签虽然具有开瓶感知功能，但是，现有洒瓶盖封签在打开前容易利用技术手段完整取下，再用到假酒瓶盖上进行瓶酒造假。

发明内容

本实用新型目的在于克服现有技术的上述缺陷，提供一种能防止完整取下能用于瓶酒造假的真酒封签的RFID智能电子防伪瓶盖封签，还涉及使用本实用新型封签的智能防伪酒瓶。

为实现上述目的，本实用新型RFID智能电子防伪瓶盖封签是竖长方形封签内置配感应线圈的RFID芯片电连开封感应连接线，其特别之处在于高频RFID芯片及感应线圈所在的封签芯片线圈部由前至后的层次结构至少依次包括面纸层、胶层、感应线圈及RFID芯片层、胶层、铝层、PET层、易碎层、铝层、胶层、磁性片层、胶层和离型纸层；开封感应连接线所在的封签开封感应部由前至后的层次结构依次是面纸层、胶层、开封感应连接线层和离型纸层，封签开封感应部的中部有避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口的易断区。封签粘贴到瓶盖上后或者封瓶后，开封感应连接线部分的下部或者封签芯片线圈部嵌入到组合瓶盖的套装内部，封签无法在打开瓶盖前完整取下；打开瓶盖时，封签必然破损断裂。具有防止完整取下用于瓶酒造假的真酒封签，且开盖断开性能好，成本低，防伪效果可靠的优点。

作为优化，所述磁性片是纳米晶抗干扰磁性片，所述感应线圈和开封感应连接线为印刷线路。

作为优化，所述铝层、PET层、易碎层、铝层通过热压粘合在一起；圆形感应线圈内套RFID芯片，封签芯片线圈部的磁性片层是大于感应线圈所在圆的圆形，或者封签芯片线圈部的磁性片是与封签芯片线圈部形状大小相同的矩形。圆形感应线圈内底部内套RFID芯片。RFID芯片有上下两对接线柱，上对接线柱连接圆形感应线圈两端子，下对接线柱连接开封感应连接线两上端子。

作为优化，封签开封感应部内置的开封感应连接线呈倒T形，倒T形开封感应连接线的竖直部设置在封签开封感应部中上部，开封感应连接线的横底部设置在封签开封感应部下部，封签开封感应部的中上部设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。

作为优化，倒T形开封感应连接线的竖直部为上连封签芯片线圈部的芯片的两条并列开封感应连接线，倒T形开封感应连接线的横底部为绕成横向长方形的开封感应连接线上边中部开口两端分别上连两条并列开封感应连接线的两下端。

作为优化，封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的横向多断点花刀切口，或者封签开封感应部的中上部设置避开中间开封感应连接线竖直部的左右两段或一段横向断段花刀切口。

作为优化，封签开封感应部内置的开封感应连接线由上连RFID芯片的两条并列开封感应连接线竖颈段，向一侧横连竖颈段下两端的两条并列开封感应连接线侧横段，上连侧横段外侧两端的两条并列开封感应连接线侧竖段，向另一侧横连侧竖段下两端的一条外侧开口横置长方形开封感应连接线底横段组成；封签开封感应部的并列开封感应连接线侧竖段设置避开开封感应连接线的横向断段或断点花刀切口易断区。