[实用新型]天线结构及电子设备有效
| 申请号： | 201922206334.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210984958U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王玉;王静松;焦涛 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 孙毅俊 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 结构 电子设备 | ||
1.一种天线结构，应用于具有主板的电子设备，其特征在于，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述主板上设有至少一个第二接地点，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的至少一个第二馈地点，所述第二馈地点与所述第二接地点一一对应连接，所述第二馈地点与对应的所述第二接地点直接连接。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈地点设有耦合体，所述耦合体与所述第一接地点之间具有间隙，所述耦合体与所述第一接地点相互耦合连接。
4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述耦合体的形状为二维图形或三维立体结构。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述主板上设有射频端，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的馈电点，所述馈电点与所述射频端连接。
6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述馈电点通过匹配电路与所述射频端连接，所述匹配电路包括以并联或串联的方式连接的电容或电感。
7.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述馈电点根据所述射频端的位置，位于所述天线辐射体的顶部、侧部或底部，所述馈电点位于所述射频端附近。
8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈地点位于所述天线辐射体的顶部、侧部、底部或内部，所述第一接地点位于所述第一馈地点附近。
9.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一馈地点与所述第一接地点之间的间隙距离根据天线阻抗设定。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的天线结构。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，还包括壳体和主板，所述主板包括用于与所述天线结构配合的射频模块，所述主板设于所述壳体内。
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