[实用新型]天线结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种天线结构及电子设备。天线结构，应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成耦合连接。通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，形成相对较大面积的耦合回地路径，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率。

技术领域

本公开涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备在人们日常生活中的应用越来越广泛，人们对电子设备的结构和功能也在不断提出新的需求，比如要求更小的设备规格、更大的屏占比、手感更佳的金属壳体等。

现在手机的朝着更加轻薄的发展，而且随着5G技术的发展，手机上的天线数量越来越多，需要在有限的空间内更好的提升天线性能。随着手机天线越来越多，有一些天线设计被迫放在环境更为苛刻的区域，天线环境的恶劣，导致传统常规的天线性能无法进一步的满足需求。

实用新型内容

本公开提出一种天线结构及电子设备，能够解决至少一部分现有技术的问题。

为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种天线结构，应用于具有主板的电子设备，所述主板上设有至少一个第一接地点，所述天线结构包括天线辐射体和与所述天线辐射体相连的至少一个第一馈地点，所述第一馈地点与所述第一接地点一一对应连接，所述第一馈地点与对应的所述第一接地点之间具有间隙，形成互耦合连接。

可选地，所述主板上设有至少一个第二接地点，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的至少一个第二馈地点，所述第二馈地点与所述第二接地点一一对应连接，所述第二馈地点与对应的所述第二接地点直接连接。

可选地，所述第一馈地点设有耦合体，所述耦合体与所述第一接地点之间具有间隙，所述耦合体与所述第一接地点相互耦合连接。

可选地，所述耦合体的形状为二维图形或三维立体结构。

可选地，所述主板上设有射频端，所述天线结构还包括与所述天线辐射体相连的馈电点，所述馈电点与所述射频端连接。

可选地，所述馈电点通过匹配电路与所述射频端连接，所述匹配电路包括以并联或串联的方式连接的电容或电感。

可选地，所述馈电点根据所述射频端的位置，位于所述天线辐射体的顶部、侧部或底部，所述馈电点位于所述射频端附近。

可选地，所述第一馈地点位于所述天线辐射体的顶部、侧部、底部或内部，所述第一接地点位于所述第一馈地点附近。

可选地，所述第一馈地点与所述第一接地点之间的间隙距离根据天线阻抗设定。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上任一项实施例所述的天线结构。

可选地，还包括壳体和主板，所述主板包括用于与所述天线结构配合的射频模块，所述主板设于所述壳体内。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过将天线结构的第一馈地点与主板的第一接地点不直接接触，而是让高频电流在天线结构的第一馈地点和主板的第一接地点之间耦合，形成相对较大面积的耦合回地路径，在不改变天线环境的基础上，比传统的直连馈地方式或者串联/并联器件的馈地方式，有着更高的天线效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。