[实用新型]碳化硅晶片清洗装置有效
申请号: | 201922207328.1 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211757266U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 徐良;曹力力;蓝文安;刘建哲;余雅俊;夏建白;李京波;郭炜;叶继春 | 申请(专利权)人: | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 董李欣 |
地址: | 321000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳化硅 晶片 清洗 装置 | ||
本实用新型提供了一种碳化硅晶片清洗装置,该装置包括底座、把手、至少一个支撑杆和多个围栏;所述把手通过所述支撑杆连接在所述底座上;所述多个围栏分别连接在所述底座上,并且所述多个围栏与所述支撑杆以及所述底座合围形成容纳空间。该装置可以高效稳定的对装有晶片的多个卡塞盒进行清洗和转运,也可以用于临时存放卡塞盒,非常方便工人操作使用,还能够防止卡塞盒跌落造成的损失,有效的保证了生产效率和产品质量。
技术领域
本实用新型涉及电子工业和半导体材料生产制造技术领域,具体涉及一种碳化硅晶片清洗装置。
背景技术
碳化硅作为第三代半导体的代表,它是由硅和碳组成的化合物半导体材料,在热、化学、机械方面都非常稳定。具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等特点,因此在短波发光、激光、探测等光电子器件和高温、高压、高频大功率的电子电力器件领域拥有广阔应用前景。
碳化硅材料的加工技术是后道半导体器件生产的重要基础和基本保证,其切、磨、抛等加工质量和精度的优劣,直接影响到其器件的性能,而每一道工序都会涉及到清洗工艺,清洗的结果也直接关系到晶片后续的使用和性能。目前,在清洗的整个工序中,一般需要工人用夹子将装有待清洗的晶片的周转卡塞盒放入清洗机中进行清洗,清洗完毕后再将整个卡塞盒取出甩干。由于清洗液温度较高,工人用夹子取放卡塞盒很不方便,时常会有夹子不稳造成卡塞掉落摔坏晶片的情况发生。因此,在生产中如何高效的实现晶片的清洗和转运,成为技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种碳化硅晶片清洗装置,该装置通过在底座上设置围栏,并通过支撑杆连接有把手,底座、围栏以及支撑杆共同合围形成容纳空间,容纳空间内可以盛放多个卡塞盒以同时进行清洗或转运,操作简单且工作效果高,以解决现有技术中卡塞盒的清洗及转运效率较低的技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供了一种碳化硅晶片清洗装置。
该碳化硅晶片清洗装置包括底座、把手、至少一个支撑杆和多个围栏;
所述把手通过所述支撑杆连接在所述底座上;
所述多个围栏分别连接在所述底座上,并且所述多个围栏与所述支撑杆以及所述底座合围形成容纳空间。
进一步的,所述底座为栅格板结构;所述底座包括边框和多个连接杆,所述多个连接杆横竖排列并分别连接在所述边框内形成所述栅格板结构;所述支撑杆以及所述围栏分别连接在所述边框上。
进一步的,所述边框为四边形结构,所述围栏设置有三个,并且所述三个围栏分别连接在所述边框的三个侧边上。
进一步的,所述围栏的高度为30~50mm。
进一步的,所述连接杆为不锈钢圆钢,所述连接杆的直径为8~10mm。
进一步的,所述边框的边角呈弧形。
进一步的,所述支撑杆设置有两个,所述两个支撑杆相对立的连接所述底座的同一侧边,所述把手连接在所述两个支撑杆之间。
进一步的,所述支撑杆为不锈钢圆钢连续两次折弯形成,所述支撑杆的一端连接所述底座,另一端连接所述把手。
进一步的,所述把手为杆状结构,所述把手的两端分别连接所述两个支撑杆的端部。
在本实用新型实施例中,该碳化硅晶片清洗装置可以高效稳定的对装有晶片的多个卡塞盒进行清洗和转运,也可以用于临时存放卡塞盒,非常方便工人操作使用,还能够防止卡塞盒跌落造成的损失,有效的保证了生产效率和产品质量。
附图说明
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