[实用新型]一种新型压模头有效
| 申请号： | 201922208446.4 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210640194U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 朱胜任 | 申请（专利权）人： | 深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 压模头 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型压模头，其特征在于：包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板。
2.根据权利要求1所述的一种新型压模头，其特征在于：所述卡槽的内部对称旋合连接有两个螺杆，两个所述螺杆相对的一端均安装有夹板，且两个螺杆相背的一端均安装有转头。
3.根据权利要求2所述的一种新型压模头，其特征在于：所述夹板相对于螺杆的一端安装有防滑垫，所述防滑垫相对于夹板的一侧形成防滑凸起。
4.根据权利要求2所述的一种新型压模头，其特征在于：所述转头的两侧均安装有指杆，所述指杆的两侧均开设有指槽。
5.根据权利要求1所述的一种新型压模头，其特征在于：所述调节杆顶部一侧安装有拉环，所述拉环上开设有拉孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
