[实用新型]一种新型压模头

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种新型压模头，包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板，所述卡槽的内部对称旋合连接有两个螺杆，本实用新型通过拧动调节螺栓，使调节杆固定于固定架上使用者需要的位置处，从而将压板和压簧移动至使用者需要的位置处，通过压簧挤压压板，使压板对焊锡进行充分接触，从而让装置可以对焊锡进行彻底挤压，让装置无需二次返工，提高成品的良品率。

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，具体涉及一种新型压模头。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

在专利号为“CN201820085262.6”的中国专利中，公开了一种新型压模头，该专利描述到“所述弧形安装槽的侧边还分别设置有两对称的过孔102，通过设置过孔102，可以通过过孔102加固安装，并且，可以通过过孔观察内部的连接安装情况”以及“本实用新型通过四个直线导流槽用于将焊锡液体导流均匀，以及四个排气槽用于在压锡成形时，排出空气，防止压锡成形出现气泡，压锡效果好”，该专利提出的装置无法与锡充分接触，从而会造成压锡不彻底，需要二次返工，降低成品的良品率，并且只能与固定规格液压杆连接，装置的使用范围具有局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型压模头，以解决上述背景技术中提出的无法与锡充分接触，造成压锡不彻底，降低成品良品率和只能与固定规格液压杆连接，装置的使用范围具有局限性的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型压模头，包括顶板，所述顶板的顶部安装有连接座，所述连接座的内部开设有卡槽，且顶板的底部安装有固定架，所述固定架的内部贯穿有九个调节杆，九个所述调节杆与固定架之间旋合均连接有调节螺栓，且九个调节杆的底部安装有压簧，所述压簧的底部通过螺栓固定连接有压板。

优选的，所述卡槽的内部对称旋合连接有两个螺杆，两个所述螺杆相对的一端均安装有夹板，且两个螺杆相背的一端均安装有转头。

优选的，所述夹板相对于螺杆的一端安装有防滑垫，所述防滑垫相对于夹板的一侧形成防滑凸。

优选的，所述转头的两侧均安装有指杆，所述指杆的两侧均开设有指槽。

优选的，所述调节杆顶部一侧安装有拉环，所述拉环上开设有拉孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过拧动调节螺栓，使调节杆固定于固定架上使用者需要的位置处，从而将压板和压簧移动至使用者需要的位置处，通过压簧挤压压板，使压板对焊锡进行充分接触，从而让装置可以对焊锡进行彻底挤压，让装置无需二次返工，提高成品的良品率。

(2)本实用新型通过转动转头，使转头带动螺杆移动，使螺杆在卡槽中移动，从而带动夹板移动，通过夹板夹持液压缸，让连接座于液压杆卡合固定，从而让装置可以与不同规格的液压缸进行固定连接，从而达到了提高装置使用范围的效果。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的内部结构图；