[实用新型]半导体封装结构和电子产品

权利要求书

1.一种半导体封装结构(100)，包括引线框架(10)以及设置在所述引线框架上的芯片(20)，其特征在于，还包括：

散热结构(30)，所述散热结构(30)设于所述芯片(20)之上，包括相互叠合的第一散热片(31)和第二散热片(32)，所述第一散热片(31)紧邻所述芯片(20)设置，所述第二散热片(32)盖设于所述第一散热片(31)之上；

胶体(40)，所述胶体(40)包覆所述引线框架(10)、所述芯片(20)和所述散热结构(30)的周部，所述引线框架(10)远离所述芯片(20)的表面以及所述第二散热片(32)远离所述芯片(20)的表面均暴露在所述胶体(40)的外部。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述第二散热片(32)的尺寸与所述芯片(20)的尺寸相对应。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述散热结构(30)还包括有垫脚(311)，所述垫脚(311)设于所述第一散热片(31)，所述垫脚(311)与所述芯片(20)的上表面相抵接。

4.根据权利要求3所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述垫脚(311)设有多个，多个所述垫脚(311)沿所述第一散热片(31)的周缘依次布置。

5.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述芯片(20)的上表面具有作用区域，所述第一散热片(31)落于所述芯片(20)上的投影面积覆盖所述作用区域，所述第二散热片(32)落于所述第一散热片(31)上的投影面积覆盖第一散热片(31)的上表面面积。

6.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述第一散热片(31)和所述第二散热片(32)均为铜片。

7.根据权利要求1所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述第二散热片(32)至少部分朝外延伸，并与所述引线框架(10)相对设置，所述第二散热片(32)面向所述引线框架(10)的表面凸设有连接部(321)，所述连接部(321)与所述引线框架(10)焊接连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述胶体(40)为具有导热性的环氧树脂材料。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体封装结构(100)，其特征在于，所述引线框架(10)的上表面与所述芯片(20)的下表面之间、所述芯片(20)的上表面与所述第一散热片(31)的上表面之间以及所述第二散热片(32)的上表面与所述第一散热片(31)之间均通过导电粘合材料粘合连接。

10.一种电子产品，其特征在于，具有权利要求1-9中任一项所述的半导体封装结构(100)。