[实用新型]半导体封装结构和电子产品

说明书

本实用新型公开一种半导体封装结构，包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部。本实用新型还提出一种电子产品。本实用新型的技术方案旨在提升封装结构的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及节能技术领域，尤其涉及一种半导体封装结构，以及应用该半导体封装结构的电子产品。

背景技术

随着集成电路特别是超大规模集成电路的迅速发展，高功率半导体封装结构的体积越来越小，与此同时，高功率半导体封装结构内的芯片的功率却越来越大，从而导致高功率半导体封装结构内的热流密度(即单位面积的截面内单位时间通过的热量)日益提高。随着热流密度的不断提高，如果不能进行有效地热设计与热管理就很容易导致芯片或系统由于温度过高而不能正常使用。发热问题已被确认为高功率半导体结构设计所面临的三大问题之一。

目前，芯片的一表面贴装于引线框架的表面，并采用封装材料将芯片和引线框架封装起来，以形成芯片封装结构，芯片装贴于引线框架的表面用于散热，但是，该散热效率并不理想。

实用新型内容

本实用新型实施例的一个目的在于：提升封装结构的散热性能。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种半导体封装结构，包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：

散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；

胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部。

可选地，所述第二散热片的尺寸与所述芯片的尺寸相对应。

可选地，所述散热结构还包括有垫脚，所述垫脚设于所述第一散热片，所述垫脚与所述芯片的上表面相抵接。

可选地，所述垫脚设有多个，多个所述垫脚沿所述第一散热片的周缘依次布置。

可选地，所述芯片的上表面具有作用区域，所述第一散热片落于所述芯片上的投影面积覆盖所述作用区域，所述第二散热片落于所述第一散热片上的投影面积覆盖第一散热片的上表面面积。

可选地，所述第一散热片和所述第二散热片均为铜片。

可选地，所述第二散热片至少部分朝外延伸，并与所述引线框架相对设置，所述第二散热片面向所述引线框架的表面凸设有连接部，所述连接部与所述引线框架焊接连接。

可选地，所述胶体为具有导热性的环氧树脂材料。

可选地，所述引线框架的上表面与所述芯片的下表面之间、所述芯片的上表面与所述第一散热片的上表面之间以及所述第二散热片的上表面与所述第一散热片之间均通过导电粘合材料粘合连接。

本实用新型还提出一种电子产品，其具有半导体封装结构，所述半导体封装结构包括引线框架以及设置在所述引线框架上的芯片，还包括：

散热结构，所述散热结构设于所述芯片之上，包括相互叠合的第一散热片和第二散热片，所述第一散热片紧邻所述芯片设置，所述第二散热片盖设于所述第一散热片之上；

胶体，所述胶体包覆所述引线框架、所述芯片和所述散热结构的周部，所述引线框架远离所述芯片的表面以及所述第二散热片远离所述芯片的表面均暴露在所述胶体的外部