[实用新型]一种石英晶片上料装置有效
| 申请号： | 201922209569.X | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN210866142U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 莫宗均 | 申请（专利权）人： | 珠海东锦石英科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种石英晶片上料装置，其特征在于：其包括电磁振动体（1）及圆形振动盘（2），所述圆形振动盘（2）配合设置在所述电磁振动体（1）上，所述圆形振动盘（2）上配合设置有螺旋运料槽（3），所述螺旋运料槽（3）由内到外逐渐变窄，所述螺旋运料槽（3）包括上料槽（4）及分料槽（5），所述分料槽（5）内侧端口与所述上料槽（4）的外侧端口相接，所述分料槽（5）的宽度与单片晶片的厚度相适配，所述分料槽（5）的侧端还开有吹气孔（6），所述吹气孔（6）的高度略高于单片晶片的高度。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片上料装置，其特征在于：所述圆形振动盘（2）上开有与所述螺旋运料槽（3）相连通的出料口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
