[实用新型]一种石英晶片上料装置有效
申请号: | 201922209569.X | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN210866142U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 莫宗均 | 申请(专利权)人: | 珠海东锦石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王贤义 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英 晶片 装置 | ||
本实用新型公开了一种石英晶片上料装置,旨在提供一种使用方便及上料效率高的石英晶片上料装置。本实用新型包括电磁振动体及圆形振动盘,所述圆形振动盘配合设置在所述电磁振动体上,所述圆形振动盘上配合设置有螺旋运料槽,所述螺旋运料槽由内到外逐渐变窄,所述螺旋运料槽包括上料槽及分料槽,所述分料槽内侧端口与所述上料槽的外侧端口相接,所述分料槽的宽度与单片晶片的厚度相适配,所述分料槽的侧端还开有吹气孔,所述吹气孔的高度略高于单片晶片的高度。本实用新型应用于上料装置的技术领域。
技术领域
本实用新型涉及一种上料装置,特别涉及一种石英晶片上料装置。
背景技术
石英晶片在电子产业中应用量极大,在生产过程中需要晶片逐一取送进行角度测量和角度范围分档。传统的石英晶片上料装置所使用的上料传输技术,为底抽式的送片装置,晶片通过人工按照外形尺寸手动进行整理码齐,然后叠放在片匣中,固定好盖子,当晶片匣自右向左运行时,晶片匣内最底层的一片晶片被吸住而从片匣的右侧底端的缝隙被抽出,再由取片装置取走,这种方式需经手工整理,上料效率低。因此目前需要研发出一种使用方便及上料效率高的石英晶片上料装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供了一种使用方便及上料效率高的石英晶片上料装置。
本实用新型所采用的技术方案是:本实用新型包括电磁振动体及圆形振动盘,所述圆形振动盘配合设置在所述电磁振动体上,所述圆形振动盘上配合设置有螺旋运料槽,所述螺旋运料槽由内到外逐渐变窄,所述螺旋运料槽包括上料槽及分料槽,所述分料槽内侧端口与所述上料槽的外侧端口相接,所述分料槽的宽度与单片晶片的厚度相适配,所述分料槽的侧端还开有吹气孔,所述吹气孔的高度略高于单片晶片的高度。
进一步,所述圆形振动盘上开有与所述螺旋运料槽相连通的出料口。
本实用新型的有益效果是:相对于传统技术存在上料效率低的状况,在本实用新型实施例中,将石英晶片放置在所述圆形振动盘的底部,晶片在所述电磁振动体及所述圆形振动盘的作用下进入到所述上料槽中,从低到高,从内到外,进一步石英晶片从所述上料槽进入到所述分料槽中,在此过程中,由于所述分料槽的通道逐渐越窄,最终所述分料槽通道的厚度仅能让单片石英晶片通过,但此时仍有若干个石英晶片上下堆叠通过所述分料槽,进一步通过所述吹气孔进行吹气,除了最底下的一块石英晶片以外,其余堆叠的石英晶片均被吹到所述圆形振动盘的底部,因此,本实用新型能够保证对石英晶片一片片的进行上料,且不需要人工干预,能够提高上料效率,所以,本实用新型具有使用方便及上料效率高的优点。
附图说明
图1是本实用新型的平面结构示意图;
图2是本实用新型另一角度的平面结构示意图;
图3是吹气孔位于分料槽侧端上的平面示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造