[实用新型]一种热效率高的基板结构有效

专利信息
申请号: 201922213544.7 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211372332U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 张勇;胡利红 申请(专利权)人: 杭州勇成机械有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/508;F21V29/89;F21V29/70;F21V19/04;F21Y115/10
代理公司: 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 代理人: 丁少华
地址: 311100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 热效率 板结
【权利要求书】:

1.一种热效率高的基板结构,包括基板主体(1)、固定板(2)、安装槽(6)以及散热铜片(13),其特征在于:所述基板主体(1)顶部固定安装有环氧树脂层(8),所述环氧树脂层(8)顶部固定安装有玻璃介质层(7),所述玻璃介质层(7)顶部中心处固定安装有固定板(2),所述固定板(2)中心处固定开设有安装槽(6),所述安装槽(6)内部固定安装有安装头(5),所述安装头(5)顶部固定安装有安装块(3),所述安装块(3)顶部固定安装有灯头(4),所述安装槽(6)底部固定安装有连接件(15),所述连接件(15)一端固定安装有触头(16),所述基板主体(1)内部固定安装有电路(17),所述基板主体(1)底部设有夹层(18),所述夹层(18)内部固定安装有橡胶垫块(19),所述夹层(18)底部固定安装有底板(11),所述底板(11)外侧固定安装有侧封板(9),所述侧封板(9)外侧固定安装有安装板(10),所述底板(11)上固定安装有连接块(12),所述连接块(12)底部固定安装有散热铜片(13),所述散热铜片(13)底部固定涂覆有散热涂层(14)。

2.根据权利要求1所述的一种热效率高的基板结构,其特征在于:所述连接件(15)上触头(16)底部与电路(17)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种热效率高的基板结构,其特征在于:所述连接块(12)穿过底板(11)与夹层(18)接触。

4.根据权利要求1所述的一种热效率高的基板结构,其特征在于:所述散热铜片(13)设有两层,且之间设有间隙。

5.根据权利要求1所述的一种热效率高的基板结构,其特征在于:所述安装槽(6)内部设有内螺纹,且安装头(5)外部设有外螺纹。

6.根据权利要求1所述的一种热效率高的基板结构,其特征在于:所述侧封板(9)与基板主体(1)、玻璃介质层(7)以及环氧树脂层(8)外侧固定连接。

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