[实用新型]一种热效率高的基板结构有效

专利信息
申请号: 201922213544.7 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211372332U 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 张勇;胡利红 申请(专利权)人: 杭州勇成机械有限公司
主分类号: F21V23/00 分类号: F21V23/00;F21V29/508;F21V29/89;F21V29/70;F21V19/04;F21Y115/10
代理公司: 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 代理人: 丁少华
地址: 311100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 热效率 板结
【说明书】:

本实用新型涉及LED灯基板技术领域,尤其为一种热效率高的基板结构,包括基板主体、固定板、安装槽以及散热铜片,所述基板主体顶部固定安装有环氧树脂层,所述环氧树脂层顶部固定安装有玻璃介质层,所述玻璃介质层顶部中心处固定安装有固定板,所述固定板中心处固定开设有安装槽,所述基板主体内部固定安装有电路,所述基板主体底部设有夹层,所述夹层底部固定安装有底板,所述连接块底部固定安装有散热铜片,所述散热铜片底部固定涂覆有散热涂层,本实用新型通过设置的散热铜片以及散热涂层,在基板使用时,通过连接块连接基板与散热铜片,通过散热铜片良好的散热性,并通过散热涂层配合进行快速散热,使得基板,散热性更好,散热更加迅速。

技术领域

本实用新型涉及LED灯基板技术领域,具体为一种热效率高的基板结构。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形,另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能,印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。

现有的基板拥有很多种,但大多数都只是样式上的变化,其基板并没有太大功能上的改进,在现有的基板使用时,尤其是在LED灯的基板使用时,由于LED灯使用时会产生大量高温,而现有的基板不具备良好的散热性,在温度达到临界热结点从而让发光二极管失效,因此需要一种热效率高的基板结构来改变现状。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种热效率高的基板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种热效率高的基板结构,包括基板主体、固定板、安装槽以及散热铜片,所述基板主体顶部固定安装有环氧树脂层,所述环氧树脂层顶部固定安装有玻璃介质层,所述玻璃介质层顶部中心处固定安装有安装块,所述安装块中心处固定开设有安装槽,所述安装槽内部固定安装有安装头,所述安装头顶部固定安装有安装块,所述安装块顶部固定安装有灯头,所述安装槽底部固定安装有连接件,所述连接件一端固定安装有触头,所述基板主体内部固定安装有电路,所述基板主体底部设有夹层,所述夹层内部固定安装有橡胶垫块,所述夹层底部固定安装有底板,所述底板外侧固定安装有侧封板,所述侧封板外侧固定安装有安装板,所述底板上固定安装有连接块,所述连接块底部固定安装有散热铜片,所述散热铜片底部固定涂覆有散热涂层。

优选的,所述连接件上触头底部与电路固定连接。

优选的,所述连接块穿过底板与夹层接触。

优选的,所述散热铜片设有两层,且之间设有间隙。

优选的,所述安装槽内部设有内螺纹,且安装头外部设有外螺纹。

优选的,所述侧封板与基板主体、玻璃介质层以及环氧树脂层外侧固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型中,通过设置的玻璃介质层以及环氧树脂层,在基板使用时,由于温度较高,利用玻璃介质层以及环氧树脂层的特性,使得基板达到耐高温、防腐蚀以及快速散热的功能,使得基板使用时,功能更好。

2.本实用新型中,通过设置的散热铜片以及散热涂层,在基板使用时,通过连接块连接基板与散热铜片,通过散热铜片良好的散热性,并通过散热涂层配合进行快速散热,使得基板使用时,散热性更好,散热更加迅速。

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