[实用新型]一种磁控溅射装置

说明书

本实用新型创造提供了一种磁控溅射装置，包括设置在真空腔室内的靶材和基板；靶材由驱动单元驱动，以实现圆周方向的转动和长度方向的来回移动；驱动单元与靶材间通过过渡轴连接，在过渡轴上设有设有感应区，在真空室内壁上对应感应器设有接近开关，当靶材来回移动到达感应区的近端测点和远端测点处，接近开关分别反馈给驱动单元换向信号；近端测点处设有近端凸起环，在远端测点处设有远端凸起环；所述近端凸起环处于过渡轴上靠近靶材的一端。本实用新型创造结构简单，设计合理，通过驱动单元可以对靶材进行圆周方向的转动和长度方向的来回移动，能够最大限度的充分利用靶材原料，节能环保，对降低生产成本有良好效果。

技术领域

本发明创造属于磁控溅射技术领域，尤其是涉及一种磁控溅射装置。

背景技术

目前，磁控溅射镀膜技术目前已被广泛应用，整套装置主要包括真空室壳体，在真空室壳体内的真空腔室中设有基板、靶材、靶材背板等，目前的磁控溅射装置实现镀膜的过程通常是：在真空状态下，当靶材和基板之间施加电场时，电子会在电场的作用下，高速运动并与腔室内通入氩气的氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子，氩离子在电场的作用下轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，所溅射出的靶材原子在基板表面均匀沉积形成金属薄膜，在此过程中，磁控溅射装置能够引导氩离子轰击靶材的方向，从而控制靶材原子朝着对应沉积金属薄膜的位置方向运动。但现有技术中的靶材大多固定设置在真空腔室内壁，靶材利用率低，增加了生产成本，也不利于节能环保，因此，需要针对性改进。

发明内容

有鉴于此，本发明创造旨在克服现有技术中的缺陷，提出一种磁控溅射装置。

为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种磁控溅射装置，包括设置在真空腔室内的靶材和基板；靶材由驱动单元驱动，以实现圆周方向的转动和长度方向的来回移动；

所述驱动单元与靶材间通过过渡轴连接，在过渡轴上设有设有感应区，在真空室内壁上对应感应器设有接近开关，当靶材来回移动到达感应区的近端测点和远端测点处，接近开关分别反馈给驱动单元换向信号；

所述近端测点处设有近端凸起环，在远端测点处设有远端凸起环；所述近端凸起环处于过渡轴上靠近靶材的一端。

进一步，近端凸起环以及远端凸起环均环绕过渡轴外圆周一周。

进一步，近端凸起环及远端凸起环的凸起高度均小于靶材外缘。

进一步，所述驱动单元包括直线驱动机构以及由直线驱动机构驱动的转动驱动机构；所述转动驱动机构驱动过渡轴转动。

进一步，所述转动驱动机构包括伺服电机，该伺服电机输出轴段通过联轴器与过渡轴连接，且该伺服电机安装在过渡座上，所述过渡座由直线驱动机构驱动在靶材长度方向上来回移动。

进一步，所述直线驱动机构包括电动推杆，该电动推杆伸出杆端连接过渡座。

进一步，所述驱动单元采用直线步进电机。

进一步，所述近端凸起环以及远端凸起环的凸起高度为3-10mm。

相对于现有技术，本发明创造具有以下优势：

本发明创造结构简单，设计合理，通过驱动单元可以对靶材进行圆周方向的转动和长度方向的来回移动，能够最大限度的充分利用靶材原料，节能环保，对降低生产成本有良好效果。

附图说明

构成本发明创造的一部分的附图用来提供对本发明创造的进一步理解，本发明创造的示意性实施例及其说明用于解释本发明创造，并不构成对本发明创造的不当限定。在附图中：

图1为本发明创造的结构示意图；

图2为本发明创造实施例中驱动单元同时采用直线驱动机构和转动驱动机构时的示意图；