[实用新型]一种用于三维扇出型封装的塑封结构有效
| 申请号： | 201922218952.1 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210897270U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 戴风伟;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 三维 扇出型 封装 塑封 结构 | ||
1.一种用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，包括：
第一芯片；
第一塑封层，所述第一塑封层包覆所述第一芯片；
第一塑封层导电通孔，所述第一塑封层导电通孔贯穿所述第一塑封层；
第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一塑封层的上方，且与所述第一塑封层导电通孔电连接；
第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一布局布线层的上方，且与第一布局布线层电连接；
第二塑封层，所述第二塑封层包覆所述第二芯片和所述第一塑封层顶面和侧面，底面与所述第二塑封层的底面基本齐平；
第二布局布线层，所述第二布局布线层设置在所述第二塑封层的下面，与所述第一塑封层导电通孔电连接；以及
外接焊球，所述外接焊球与所述第二布局布线层电连接。
2.如权利要求1所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，还包括：
设置在所述第一塑封层上表面与所述第二塑封层之间的介质层，所述介质层起到对所述第一布局布线层的同层布线间以及相邻层间的电绝缘和机械支撑作用；以及
设置在覆盖除外接焊球之外的所述第二塑封层和所述第一塑封层下表面的绝缘保护层。
3.如权利要求1所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，所述第一芯片正面朝下，所述第一芯片的芯片焊盘与所述第二布局布线层电连接。
4.如权利要求1所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，所述第一芯片正面朝上，所述第一芯片的芯片焊盘与所述第一布局布线层电连接。
5.如权利要求1所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，所述第一布局布线层的布线层数为M层，其中M≥2。
6.如权利要求1所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，所述第二布局布线层的布线层数为N层，其中N≥2。
7.一种用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，包括：
第一芯片；
第一塑封层，所述第一塑封层包覆所述第一芯片；
第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一塑封层的上方，且与所述第一芯片电连接；
第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一布局布线层的上方，且与第一布局布线层电连接；
第二塑封层，所述第二塑封层包覆所述第二芯片和所述第一塑封层顶面和侧面，底面与所述第二塑封层的底面基本齐平；
第二塑封层导电通孔，所述第二塑封层导电通孔贯穿所述第二塑封层；
第二布局布线层，所述第二布局布线层设置在所述第二塑封层的上面，与所述第二塑封层导电通孔电连接；以及
外接焊球，所述外接焊球与所述第二布局布线层电连接。
8.如权利要求7所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，还包括：
设置在所述第一塑封层上表面与所述第二塑封层之间的介质层，所述介质层起到对所述第一布局布线层的同层布线间以及相邻层间的电绝缘和机械支撑作用；以及
设置在覆盖除外接焊球之外的所述第二塑封层上表面的绝缘保护层。
9.如权利要求7所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，所述第一布局布线层的布线层数为M层，其中M≥2。
10.如权利要求7所述的用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，所述第二布局布线层的布线层数为N层，其中N≥2。
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