[实用新型]一种用于三维扇出型封装的塑封结构

说明书

本实用新型公开了一种用于三维扇出型封装的塑封结构，包括：第一芯片；第一塑封层，所述第一塑封层包覆所述第一芯片；第一塑封层导电通孔，所述第一塑封层导电通孔贯穿所述第一塑封层；第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一塑封层的上方，且与所述第一塑封层导电通孔电连接；第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一布局布线层的上方，且与第一布局布线层电连接；第二塑封层，所述第二塑封层包覆所述第二芯片和所述第一塑封层顶面和侧面，底面与所述第二塑封层的底面基本齐平；第二布局布线层，所述第二布局布线层设置在所述第二塑封层的下面，与所述第一塑封层导电通孔电连接；以及外接焊球，所述外接焊球与所述第二布局布线层电连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于三维扇出型封装的塑封结构。

背景技术

随着微电子技术的不断发展，用户对系统的小型化、多功能、低功耗、高可靠性的要求越来越高，尤其是近年来便携式手持终端市场需求的井喷，如手提电脑、智能手机和平板电脑等，要求更高的集成度和互连能力。而三维堆叠封装是满足上述要求的一种非常有效的技术途径。

在现有的三维堆叠封装结构，尤其是涉及三维扇出型封装结构中，经常需要采用两次或者更多次的塑封工艺，从而实现晶圆重构以及塑封保护。然后在两次塑封工艺中，不同层界面热失配引起的应力分层或由于切割的机械冲击导致的多层界面的分层等问题，如第一塑封层、介质层、金属互连层、第二塑封层等之间的界面分层。这些界面分层可能会导致封装结构的缺陷、可靠性乃至最终产品的良率。

针对现有的三维扇出型封装结构由于不同层界面热失配引起的应力分层或由于切割的机械冲击导致的多层界面的分层等问题，本实用新型提出一种用于三维扇出型封装的塑封结构，至少部分的克服了上述现有技术存在的问题。

实用新型内容

针对现有的三维扇出型封装结构由于不同层界面热失配引起的应力分层或由于切割的机械冲击导致的多层界面的分层等问题，根据本实用新型的一个实施例，提供一种用于三维扇出型封装的塑封结构，包括：

第一芯片；

第一塑封层，所述第一塑封层包覆所述第一芯片；

第一塑封层导电通孔，所述第一塑封层导电通孔贯穿所述第一塑封层；

第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一塑封层的上方，且与所述第一塑封层导电通孔电连接；

第二芯片，所述第二芯片设置在所述第一布局布线层的上方，且与第一布局布线层电连接；

第二塑封层，所述第二塑封层包覆所述第二芯片和所述第一塑封层顶面和侧面，底面与所述第二塑封层的底面基本齐平；

第二布局布线层，所述第二布局布线层设置在所述第二塑封层的下面，与所述第一塑封层导电通孔电连接；以及

外接焊球，所述外接焊球与所述第二布局布线层电连接。

在本实用新型的一个实施例中，该用于三维扇出型封装的塑封结构，其特征在于，还包括：

设置在所述第一塑封层上表面与所述第二塑封层之间的介质层，所述介质层起到对所述第一布局布线层的同层布线间以及相邻层间的电绝缘和机械支撑作用；以及

设置在覆盖除外接焊球之外的所述第二塑封层和所述第一塑封层下表面的绝缘保护层。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一芯片正面朝下，所述第一芯片的芯片焊盘与所述第二布局布线层电连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一芯片正面朝上，所述第一芯片的芯片焊盘与所述第一布局布线层电连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一布局布线层的布线层数为M层，其中M≥2。