[实用新型]一种硅片花篮专用焊接夹具有效
| 申请号： | 201922219487.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210692505U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 朱元河 | 申请（专利权）人： | 上海嘉氟新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙) 31345 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 201600 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 专用 焊接 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片花篮专用焊接夹具，其特征在于，它包括底板、端板、丝杆、上盖板、分齿板；
所述底板上方两侧垂直设有两块平行的端板，两块端板的四角之间通过四根丝杠和螺母连接固定；
所述上盖板一边设有铰接孔，通过铰接孔套在端板上方一角的丝杆上，将上盖板与端板铰接固定，上盖板翻转盖在两块端板上方，上盖板下表面垂直设有等间距分布的分齿板。
2.根据权利要求1所述一种硅片花篮专用焊接夹具，其特征在于，所述底板上表面设有凹槽，一块端板底边放入凹槽内，通过凹槽外侧的固定螺丝将端板与底板垂直固定，另一块端板焊接固定在凹槽另一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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