[实用新型]一种叠层芯片键合结构

权利要求书

1.一种叠层芯片键合结构，其特征在于，包括基板和若干个叠层芯片；

所述基板上设置有接电电路，所述若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，所述倒装芯片的发光颜色和所述水平芯片的发光颜色不同；

所述倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，所述基板上设置有与所述倒装芯片电极所对应的倒装芯片焊盘，所述倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与所对应的倒装芯片焊盘连接；

所述水平芯片顶部设置有水平芯片电极，所述水平芯片底部为透明的衬底，所述衬底基于第二粘合剂固定在所述倒装芯片顶面上；

所述倒装芯片的倒装芯片电极基于所对应的倒装芯片焊盘与所述接电电路电性连接，所述水平芯片的水平芯片电极基于导线与所述接电电路电性连接。

2.如权利要求1所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，所述若干个叠层芯片的倒装芯片分别组成若干条倒装芯片支路，所述若干条倒装芯片支路中的任一条倒装芯片支路中包括至少一个倒装芯片，且所述任一条倒装芯片支路中的倒装芯片通过所述倒装芯片焊盘依次串联电性连接；

所述若干个叠层芯片的水平芯片分别组成若干条水平芯片支路，所述若干条水平芯片支路中的任一条水平芯片支路中包括至少一个水平芯片，且所述任一条水平芯片支路中的水平芯片通过导线依次串联电性连接；

所述若干条倒装芯片支路的正极和所述若干条水平芯片支路的正极相互电性连接，所述若干条倒装芯片支路的负极和所述若干条水平芯片支路的负极相互电性连接。

3.如权利要求2所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，所述若干条倒装芯片支路和所述若干条水平芯片支路的数量相同；

所述若干条倒装芯片支路中的每一条倒装芯片支路包括同样数量的倒装芯片；

所述若干条水平芯片支路中的每一条水平芯片支路包括同样数量的水平芯片。

4.如权利要求2所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，所述接电电路包括正极电路和负极电路；

所述若干条倒装芯片支路的正极与所述正极电路电性连接；

所述若干条水平芯片支路的正极与所述正极电路电性连接；

所述若干条倒装芯片支路的负极与所述负极电路电性连接；

所述若干条水平芯片支路的负极与所述负极电路电性连接。

5.如权利要求4所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，所述正极电路和所述负极电路在所述基板上围成圆形的芯片安置区；

所述若干个叠层芯片设置在所述芯片安置区内。

6.如权利要求5所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，以所述芯片安置区内的中心点为圆心构建等半径差的若干个同心圆、过所述圆心且等角度差的若干条直线；

所述若干个同心圆和所述若干条直线相交并形成若干个定位交点；

所述若干个叠层芯片分别设置在所述若干个定位交点上。

7.如权利要求5所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，以所述芯片安置区的中心点为圆心构建一个等分圆，所述等分圆的半径为所述芯片安置区的半径的二分之一；

所述若干个叠层芯片中的部分叠层芯片设置在所述等分圆内或所述等分圆上，所述若干个叠层芯片中的其余叠层芯片设置在所述等分圆外；

设置在所述等分圆外的叠层芯片沿所述等分圆的圆心圆周均匀分布。

8.如权利要求5所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，在所述芯片安置区内构建若干条等间距的水平线和若干条等间距的竖直线；

所述若干条水平线与所述若干条竖直线相交并形成若干个定位交点；

所述若干个叠层芯片分别设置在所述若干个定位交点上。

9.如权利要求4所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，所述基板上还设置有正极触点和负极触点，所述正极触点与所述正极电路电性连接，所述负极触点与所述负极电路电性连接。

10.如权利要求1所述的叠层芯片键合结构，其特征在于，所述倒装芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]；

或所述倒装芯片的发光峰值波长为[460nm,500nm]，所述水平芯片的发光峰值波长为[430nm,460nm]。