[实用新型]一种叠层芯片键合结构

说明书

本实用新型公开了一种叠层芯片键合结构，包括基板和若干个叠层芯片；基板上设置有接电电路，若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，倒装芯片的发光颜色和水平芯片的发光颜色不同；倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，基板上设置有与倒装芯片电极所对应的倒装芯片焊盘，倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与所对应的倒装芯片焊盘连接；水平芯片顶部设置有水平芯片电极，水平芯片底部为透明的衬底，衬底基于第二粘合剂固定在倒装芯片顶面上；倒装芯片的倒装芯片电极基于所对应的倒装芯片焊盘与接电电路电性连接，水平芯片的水平芯片电极基于导线与接电电路电性连接。本实用新型所公开的叠层芯片键合结构具有发光均匀的特点。

技术领域

本实用新型涉及发光器件领域，具体涉及到一种叠层芯片键合结构。

背景技术

现有的多基色COB器件是在基板上设置有多种发光颜色不同的芯片，利用多种发光颜色不同的芯片激发荧光胶层中的荧光粉实现器件的发光，由于采用了多种发光颜色不同的芯片作为光源，该类叠层芯片键合结构的显色指数通常较高，具有良好的显色效果。

但具体实施中发现，现有多基色COB器件结构由于采用了多种发光颜色不同的芯片，且多种发光颜色不同的芯片是平铺分布在基板上的，不同发光颜色的芯片之间具有一定的亮度差异和位置差异，且不同发光颜色的芯片对荧光粉的激发效果不一致，器件各个区域的光色均匀性差异较大，影响该类COB器件的发光效果。

实用新型内容

为了克服现有多基色COB器件结构发光不均匀的缺点，本实用新型提供了一种叠层芯片键合结构，该叠层芯片键合结构将两种发光颜色不同的芯片叠合形成叠层芯片，若干个叠层芯片在基板上按照预设方式布置，从而使基板上不同位置的发光效果一致性增加，提高了基于该叠层芯片键合结构制成的多基色COB器件的发光均匀性，具有良好的实用性。

相应的，本实用新型提供了一种叠层芯片键合结构，包括基板和若干个叠层芯片；

所述基板上设置有接电电路，所述若干个叠层芯片中的任一叠层芯片包括倒装芯片和水平芯片，所述倒装芯片的发光颜色和所述水平芯片的发光颜色不同；

所述倒装芯片底部设置有倒装芯片电极，所述基板上设置有与所述倒装芯片电极所对应的倒装芯片焊盘，所述倒装芯片电极基于导电的第一粘合剂与所对应的倒装芯片焊盘连接；

所述水平芯片顶部设置有水平芯片电极，所述水平芯片底部为透明的衬底，所述衬底基于第二粘合剂固定在所述倒装芯片顶面上；

所述倒装芯片的倒装芯片电极基于所对应的倒装芯片焊盘与所述接电电路电性连接，所述水平芯片的水平芯片电极基于导线与所述接电电路电性连接。

可选的实施方式，所述若干个叠层芯片的倒装芯片分别组成若干条倒装芯片支路，所述若干条倒装芯片支路中的任一条倒装芯片支路中包括至少一个倒装芯片，且所述任一条倒装芯片支路中的倒装芯片通过所述倒装芯片焊盘依次串联电性连接；

所述若干个叠层芯片的水平芯片分别组成若干条水平芯片支路，所述若干条水平芯片支路中的任一条水平芯片支路中包括至少一个水平芯片，且所述任一条水平芯片支路中的水平芯片通过导线依次串联电性连接；

所述若干条倒装芯片支路的正极和所述若干条水平芯片支路的正极相互电性连接，所述若干条倒装芯片支路的负极和所述若干条水平芯片支路的负极相互电性连接。

可选的实施方式，所述若干条倒装芯片支路和所述若干条水平芯片支路的数量相同；

所述若干条倒装芯片支路中的每一条倒装芯片支路包括同样数量的倒装芯片；

所述若干条水平芯片支路中的每一条水平芯片支路包括同样数量的水平芯片。

可选的实施方式，所述接电电路包括正极电路和负极电路；