[实用新型]芯片封装器件

权利要求书

1.一种芯片封装器件，其特征在于，包括：芯片、第一光敏介质层、第一金属层；

所述第一光敏介质层位于所述芯片和所述第一金属层之间；

所述第一金属层中靠近所述第一光敏介质层的表面设有第一金属连接部和第二金属连接部；

所述第一光敏介质层设有第一通孔和第二通孔，所述第一金属连接部通过第一通孔和所述芯片电极中的正极连接，所述第二金属连接部通过所述第二通孔和所述芯片电极中的负极连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述正极和所述负极位于所述芯片中靠近所述第一光敏介质层的表面；

则，所述第一通孔靠近所述芯片的底部为所述正极，所述第二通孔靠近所述芯片的底部为所述负极。

3.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，还包括：保护层，所述保护层和所述芯片中远离所述第一光敏介质层的表面接触。

4.根据权利要求3所述的芯片封装器件，其特征在于，所述正极和所述负极相对，所述正极靠近所述第一光敏介质层；

所述第一通孔底部为所述正极，所述第二通孔位于所述芯片和与所述芯片相邻的芯片之间；

所述保护层在所述第二通孔位置开设第三通孔，在所述负极位置开设第四通孔；

所述第二金属连接部通过所述第二通孔、第三通孔、第四通孔和所述负极连接。

5.根据权利要求3所述的芯片封装器件，其特征在于，所述正极和所述负极位于所述芯片中远离所述第一光敏介质层的表面；

则，所述第一通孔和所述第二通孔位于所述芯片和与所述芯片相邻的芯片之间；

所述保护层在所述第一通孔位置开设第五通孔，在所述第二通孔位置开设第六通孔，在所述正极位置开设第七通孔，在所述负极位置开设第八通孔；

所述第一金属连接部通过所述第一通孔、第五通孔、第七通孔和所述正极连接；

所述第二金属连接部通过所述第二通孔、第六通孔、第八通孔和所述负极连接。

6.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，还包括：至少一个第二光敏介质层和至少一个第二金属层，所述第二金属层和所述第二光敏介质层交替堆叠于所述第一金属层远离所述芯片的一侧，所述第一金属层与所述第二光敏介质层接触，所述第二光敏介质层位于两个所述第二金属层之间，各个所述第二金属层之间导通。

7.根据权利要求6所述的芯片封装器件，其特征在于，所述第二光敏介质层开设第九通孔，所述第二金属层中靠近所述芯片的表面设有金属凸起；

所述金属凸起位于所述第九通孔内；

所述金属凸起底部和靠近所述金属凸起底部的第二金属层的连接。

8.根据权利要求7所述的芯片封装器件，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层设有对应所述芯片电极中正极和负极的金属焊盘。

9.根据权利要求8所述的芯片封装器件，其特征在于，所述芯片电极中正极对应的金属焊盘和负极对应的金属焊盘位于不同的金属层。

10.根据权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述芯片包括LED芯片、激光芯片、传感器芯片中的任意一种或多种。