[实用新型]利用辐射热源的基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其作为对涂覆于基板上面的药液进行加热干燥的基板处理装置，包括：

多孔板，其由多孔性材质形成，基板放置于其上面；

空压调节部，其向所述多孔板施加吸入压；

热源，其隔开配置于所述多孔板下侧，对所述多孔板进行加热。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述热源为辐射热源。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述热源为红外线热源。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述热源配置于密封的腔室内。

5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述热源以直线形态形成，沿着与所述热源的长度方向垂直的方向间隔开地排列有多个，所述热源和所述多孔板的间隔规定为更长于和临近的热源的光路径重叠的距离。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多孔板的边缘厚度形成得比中央部的厚度更薄。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多孔板的边缘气孔率大于中央部的气孔率。

8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多孔板的边缘气孔尺寸大于中央部气孔尺寸。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述空压调节部设置有向所述多孔板和所述热源之间施加吸入压的吸入腔室，所述吸入腔室在所述多孔板和所述热源之间形成为透明窗。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述多孔板的下侧形成有一个所述吸入腔室。

11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

所述吸入腔室在所述透明窗形成为多个吸入通道，所述透明窗紧贴配置于所述多孔板。

12.根据权利要求1至8中任意一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多孔板分割形成为包括第一多孔片段、第二多孔片段的多个多孔片段。

13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多孔片段借助于粘合剂形成有边界面。

14.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

按照所述多孔片段从所述空压调节部施加吸入压的吸入压通道连接形成。

15.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

所述多孔板由中央部和边缘部互不相同的多孔片段形成。

16.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一多孔片段配置于所述多孔板的中央部，所述第二多孔片段配置于所述多孔板的边缘，

所述第二多孔片段的气孔尺寸比所述第一多孔片段的气孔尺寸大。

17.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一多孔片段配置于所述多孔板的中央部，所述第二多孔片段配置于所述多孔板的边缘，

所述第二多孔片段的气孔率比所述第一多孔片段的气孔率大。

18.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一多孔片段配置于所述多孔板的中央部，所述第二多孔片段配置于所述多孔板的边缘，

所述第二多孔片段的厚度比所述第一多孔片段的厚度薄。

19.根据权利要求12所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第一多孔片段配置于所述多孔板的中央部，所述第二多孔片段配置于所述多孔板的边缘，

与从所述空压调节部向所述第一多孔片段施加的吸入压相比，从所述空压调节部向所述第二多孔片段施加的吸入压更大。