[实用新型]一种晶圆读片改善装置有效
申请号: | 201922232532.9 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN210925948U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 方亮 | 申请(专利权)人: | 无锡宇邦半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01V8/10;G01B11/00 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 214081 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆读片 改善 装置 | ||
1.一种晶圆读片改善装置,包括装载腔支架(1)和装载平台(7),其特征在于:所述装载腔支架(1)的上端设置有装载腔体(2),且装载腔体(2)的右下端固定连接有气缸(3),所述气缸(3)的下端与装载腔支架(1)固定连接,所述气缸(3)上安装有升降块(4),所述装载腔体(2)的右侧安装有装载腔门(5),所述升降块(4)的右端通过装载腔门支架(6)与装载腔门(5)的底部相连接,且装载腔门(5)和装载腔体(2)活动连接,所述装载平台(7)位于装载腔体(2)的内部,且装载平台(7)上均匀的设置有晶圆(8),所述装载平台(7)的底部与装载平台升降机构(9)固定连接,且装载平台升降机构(9)与外部主机台控制机构电连接,所述装载腔门(5)的中间位置镶嵌有第一石英玻璃(10),且第一石英玻璃(10)上安装有传感器发射端支架(11),所述传感器发射端支架(11)上安装有传感器发射端(12),所述装载腔体(2)的左侧壁上镶嵌有第二石英玻璃(13),且第二石英玻璃(13)上安装有传感器接收端(14),所述传感器发射端(12)和传感器接收端(14)共线设置,所述传感器发射端支架(11)上预留有导轨(15),且导轨(15)内安装有螺母(17),所述螺母(17)上安装有螺栓(16),所述螺栓(16)贯穿传感器发射端(12)的一侧,且传感器发射端(12)通过螺栓(16)与传感器发射端支架(11)构成拆卸安装结构,所述述螺母(17)和螺栓(16)的整体通过导轨(15)与传感器发射端支架(11)构成滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆读片改善装置,其特征在于:所述装载腔门(5)通过气缸(3)和升降块(4)与装载腔体(2)构成升降式开启闭合结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆读片改善装置,其特征在于:所述装载平台升降机构(9)贯穿装载腔体(2),且装载平台升降机构(9)和装载平台(7)构成升降结构。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆读片改善装置,其特征在于:所述传感器发射端支架(11)包括支架安装孔(1101)和刻度线(1102),且支架安装孔(1101)设置有两个,并且支架安装孔(1101)关于传感器发射端支架(11)轴线对称设置,同时刻度线(1102)位于导轨(15)的侧边上。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆读片改善装置,其特征在于:所述导轨(15)设有两个,且导轨(15)的顶部为开口状。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆读片改善装置,其特征在于:所述螺栓(16)和螺母(17)设有两组,且螺母(17)位于传感器发射端支架(11)的内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造