[实用新型]一种晶圆读片改善装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆读片改善装置，包括装载腔支架和装载平台，所述装载腔支架的上端设置有装载腔体，所述气缸的下端与装载腔支架固定连接，所述装载腔体的右侧安装有装载腔门，所述升降块的右端通过装载腔门支架与装载腔门的底部相连接，所述装载平台位于装载腔体的内部，所述装载平台的底部与装载平台升降机构固定连接，所述传感器发射端支架上预留有导轨，所述螺栓贯穿传感器发射端的一侧，且传感器发射端通过螺栓与传感器发射端支架构成拆卸安装结构，所述述螺母和螺栓的整体通过导轨与传感器发射端支架构成滑动连接。该晶圆读片改善装置，能够对晶圆读片传感器位置进行快速且精准的纠正，有效避免读片出现误差。

技术领域

本实用新型涉及半导体相关设备技术领域，具体为一种晶圆读片改善装置。

背景技术

应用材料Centura，Endura平台的半导体设备，其装载腔配备有读取晶圆的装置，简称读片装置。当晶圆盒放入装载腔后，装载腔门上有光电传感器发射装置，在门的对面有传感器接收装置，当载片平台向上运动，晶圆经过传感器时，传感器发出的光被晶圆挡住，主机台认为存在晶圆，最后读出整个晶圆盒有多少片晶圆及对应的位置。

但由于传感器发射端与接收端的位置都是固定的，不可调节，随着机台使用年份的增多，门开关时有机械误差，导致发射端与接收端不在同一水平面上，而且门的机械结构复杂，有导轨，气缸，连接件，不易调整，读片装置经常会出现错误，所以急需一种可调节的装置来完善。固发明了一种可调节发射端位置的装置，调整方便，快捷，解决了一直困扰设备的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆读片改善装置，以解决上述背景技术中提出的当前的应用材料Centura，Endura平台的半导体设备的读片结构存在不可调节的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆读片改善装置，包括装载腔支架和装载平台，所述装载腔支架的上端设置有装载腔体，且装载腔体的右下端固定连接有气缸，所述气缸的下端与装载腔支架固定连接，所述气缸上安装有升降块，所述装载腔体的右侧安装有装载腔门，所述升降块的右端通过装载腔门支架与装载腔门的底部相连接，且装载腔门和装载腔体活动连接，所述装载平台位于装载腔体的内部，且装载平台上均匀的设置有晶圆，所述装载平台的底部与装载平台升降机构固定连接，且装载平台升降机构与外部主机台控制机构电连接，所述装载腔门的中间位置镶嵌有第一石英玻璃，且第一石英玻璃上安装有传感器发射端支架，所述传感器发射端支架上安装有传感器发射端，所述装载腔体的左侧壁上镶嵌有第二石英玻璃，且第二石英玻璃上安装有传感器接收端，所述传感器发射端和传感器接收端共线设置，所述传感器发射端支架上预留有导轨，且导轨内安装有螺母，所述螺母上安装有螺栓，所述螺栓贯穿传感器发射端的一侧，且传感器发射端通过螺栓与传感器发射端支架构成拆卸安装结构，所述述螺母和螺栓的整体通过导轨与传感器发射端支架构成滑动连接。

优选的，所述装载腔门通过气缸和升降块与装载腔体构成升降式开启闭合结构。

优选的，所述装载平台升降机构贯穿装载腔体，且装载平台升降机构和装载平台构成升降结构。

优选的，所述传感器发射端支架包括支架安装孔和刻度线，且支架安装孔设置有两个，并且支架安装孔关于传感器发射端支架轴线对称设置，同时刻度线位于导轨的侧边上。

优选的，所述导轨设有两个，且导轨的顶部为开口状。

优选的，所述螺栓和螺母设有两组，且螺母位于传感器发射端支架的内部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该晶圆读片改善装置，将传感器发射端通过螺栓与螺母安装于传感器发射端支架上，传感器发射端支架上端两侧配有导轨，螺母嵌入传感器发射端支架的导轨中，只要拧松螺栓就可以调整传感器发射端在传感器发射端支架上的位置，起到校准的作用，同时在导轨的正面一侧标有刻度线，方便对照，使得校准更加精确，便于参考。通过安装孔将传感器发射端支架安装于装载腔门原来预留的螺孔内，这样达到可调整位置的效果。